11月8日，臺媒《經濟日報》報道，晶片代工巨頭臺積電發言人11月7日表示，
臺積電已經迴應了美國商務部關於提交供應鏈資訊的要求，以協助解決全球晶片短缺問題，同時確保沒有客戶特定資料在此次提交中被披露。
臺積電發言人高孟華在一封郵件中表示，臺積電仍致力於“一如既往地保護客戶的機密”。
美國商務部官方公開徵求半導體供應鏈意見將於美國當地時間11月9日截止。臺媒稱，根據聯邦公報與相關網站資訊顯示，截至11月7日，已有23家國際大廠與機構完成迴應答覆。包括
臺積電、聯電、日月光、環球晶等指標廠都已“交卷”，部分檔案更以“機密”顯示。
報道表示，根據各大廠提供的資訊，公開意見部分多數按照美方表格填答，且保留空白部分請美方參考機密檔案，說明已在機密檔案中解釋。其中，
臺積電是在美國時間11月5日提交三個檔案，包含公開表格一份，以及兩個包含商業機密的非公開檔案。
至於先前曾公開表態，將配合美國官方的半導體大廠美商英特爾、德國大廠英飛凌至8日之前，仍尚未答覆相關問卷。臺灣《經濟日報》稱，
臺積電提交的資訊未涉及客戶營業秘密，但提到該公司近年的營收狀況，預計2021年營收將達到566億美元，同比增長24.4%。
韓國財政部稱，韓國科技巨頭一直在與美國就提交資料的範圍進行談判，它們正在準備「主動提交」晶片庫存和銷售的部分相關資訊。韓國財政部沒有詳細說明提交資料的範圍，韓媒訊息稱它們只會「部分遵守」美國的要求。
