過去幾年，我們總說智慧手機缺乏創新，而2019年-2020年被看作是行業創新的全新開始，原因很簡單：5G技術的來臨。隨著5G技術的不斷成熟，各大手機廠商也紛紛推出了5G手機。
目前市面上5G手機品類已經超過了百款，很多使用者也第一時間體驗到了5G網路帶來的科技樂趣。由於4G手機晶片無法支援5G網路，所以單純更換5G SIM卡並不能解決問題，這意味著消費者必須更換5G手機，而手機廠商也成為了最大受益者。
不過，隨後臺積電優先照顧美國科技公司蘋果（Apple），將其16奈米FinFET+工藝產能用於生產iPhone 6s採用的A9處理器，而華為海思的麒麟950則延遲到11月才能上市。受此教訓，中國推動自己的半導體制造業發展，華為海思轉而與中芯國際合作研發14奈米FinFET工藝。
中芯國際聯合執行長趙海軍對國內晶片代工行業前景持樂觀看法，他表示，基於5G相關裝置對晶片的需求，中國大陸晶片代工行業2020年將實現復甦。
港媒報道，有業者認為，臺積電無緣華為海思14奈米代工大單與美國此前針對華為的禁令有關。去年12月有訊息稱，美國計劃將禁令中“源自美國的技術標準”從25％比重降至10％，以全力阻斷臺積電等非美企業向華為供貨。外媒報導指出，臺積電內部評估，7奈米源自美國技術比率不到10％，仍可繼續供貨，但14奈米將受到限制。
與此同時，雖然當前業界目光大多聚焦在7nm製程工藝上，但因僅有臺積電、三星兩傢俱備該製程工藝量產能力，且成本較高、主打高階市場的情況下，14nm在未來一段時間內仍將是晶片代工產業重要業務支撐。
