本週要聞1。 大基金2021年下半年投資轉變2。 49家半導體企業奔赴IPO3。 氮化鎵晶片企業納微半導體正式在納斯達克上市4。 全球第三大晶片代工廠披露上市新進展5。 儲存價格趨勢下跌，預計持續至2022年上半年6。 不用EUV也能直上5奈米，鎧俠與合作伙伴開發中有意率先匯入7。 西部資料併購鎧俠交易要涼？8。 明年汽車晶片仍然「漲定了」？01大基金2021年下半年投資轉變
今年以來，大基金多次減持上市公司股份，至今年十月合計減持14家上市公司，金額超過80億元。同期發生的是大基金二期投資方向的轉變，從注重IC製造轉變為注重國產裝置、材料等上游產業環節。
下半年6月至今，大基金二期投資涉及企業主要有至微科技、佰維儲存、南大光電、格科微、廣州慧智微電子、中微公司、華潤微，總投資金額達數百億。投資延續一期覆蓋了晶片設計、製造、封測、材料以及裝置等產業鏈環節，但二期側重點轉變。從目前的投資細分領域看，大基金二期更聚焦短板明顯的裝置、材料領域，方向集中於完善半導體行業的重點產業鏈。
02
49家半導體企業奔赴IPO
據芯三板不完全統計，截至2021年10月20日，今年有49家國產半導體企業闖關IPO，這些企業涵蓋了設計、製造、封測、材料、裝置等產業鏈環節。
49家半導體行業IPO企業的2020年營收總額達626。18億元，營收均值為12。78億元，其中6家企業淨利為負。
營業收入方面，根據2020年的報表資料，上述表格中所有奔赴IPO的半導體廠商的營收額均超過1億元，其中最高的是LED 封裝廠商兆馳光元，達201。86億元。
淨利方面，多數廠商處於盈利狀態，但盈利規模不大，最高仍為上述營收Top1的兆馳光元，達17。63億元；少數廠商處於虧損狀態，例如，AI晶片廠商雲天勵飛，基帶晶片廠商翱捷科技，以及專注於碳化矽襯底的的半導體材料廠商天嶽先進等。
此前，有行業媒體梳理了一份類似名單，時間截止10月8日、包含共計115家半導體企業，它們或申報了IPO，或開展了上市輔導等，詳情可點選此處跳轉檢視。
此外，本週投融資相關訊息還有儲存芯IC設計公司恆爍半導體IPO、快閃記憶體主控芯設計公司IPO、美光70億美元日本蓋新廠，1500億美元投資未來10年等，亦可點選跳轉檢視。
03
氮化鎵晶片企業納微半導體正式在納斯達克上市
美國東部時間10月20日，氮化鎵功率晶片的行業領導者納微半導體（「納微」）的股票，正式開始在納斯達克全球市場交易，股票程式碼為「NVTS」。
納微的GaNFast功率晶片集成了氮化鎵功率器件以及氮化鎵驅動、保護和控制器件，使用簡單、外形小巧、充電更快、節能效果更強。GaNFast 功率晶片被應用在130多種型號的移動充電器中，截至2021年10月，納微已交付3000萬多顆GaNFast功率晶片，未收到任何故障報告。
04
全球第三大晶片代工廠披露上市新進展
全球第三大晶片代工廠格芯（格羅方德半導體）19日公佈IPO發行價區間，為每股42-47美元，基於每股47美元的上限，格芯此次IPO最多將融資26億美元。加上超額配售權，此次IPO格芯估值有望達260億美元。
據格芯招股說明書，它擁有約200家客戶，主要客戶包括頂級移動晶片開發商高通和聯發科，以及恩智浦半導體、AMD、Murata和三星。其前10大客戶約佔該公司晶圓出貨量的61%。
格芯上市的道路上，不少明星券商、機構投資者、公司大客戶相隨。摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸集團將牽頭此次IPO，貝萊德、富達投資旗下基金、銀湖投資、高通等均已承諾作為基石投資者參與格芯本次IPO融資。
05
儲存價格趨勢下跌，預計持續至2022年上半年
儲存市場週期性明顯，出貨量從2018年Q3達到峰值之後，開始呈現下滑趨勢，到2020年Q2開始大幅回升。今年以來儲存出貨量、價格都有較大幅度增長，然而據市場調研機構統計，從今年第四季度開始，DRAM、NAND產品合約價格開始呈現下跌態勢，預計持續至明年上半年。
據集邦諮詢預計，DRAM第四季度合約價格將下跌3-8%，NAND Flash第四季度開始轉跌，整體合約價格預計將跌0-5%。該機構認為，隨著第四季度DRAM價格反轉下跌，2022年上半年價格下跌態勢將會持續，並且跌幅可能擴大，預計2022年全年DRAM平均銷售單價較今年同比下降15-20%。
不過據該機構行業分析師吳雅婷的判斷，從短期來看，跌幅最大可能是在2022年第一季度，隨後會逐漸收窄，從長遠來看，DDR5的轉進將可能使DRAM平均單價上升，因此明年下半年DRAM價格有機會緩慢提升。
06
不用EUV也能直上5奈米，鎧俠與合作伙伴開發中有意率先匯入
為解決使用EUV光刻裝置導致晶片生產成本升高的問題，日本儲存器大廠鎧俠現在聯合了合作伙伴開發了新的工藝技術（NIL：奈米壓印微影/光刻技術），可以不使用EUV光刻裝置，使工藝技術直達5奈米。
相較於目前已商用化的EUV技術半導體制程，鎧俠表示，NIL技術更加減少耗能，而且大幅降低裝置成本。原因在於NIL技術的微影製程較為單純，耗電量可壓低至EUV技術的10%，並讓裝置投資降低至僅有EUV裝置的40%。報道指出，對鎧俠來說，NAND零元件因為採取3D立體堆疊結構，更容易適應NIL技術製程。
另外，根據合作伙伴DNP的說法，NIL量產技術電路微縮程度可達5奈米節點，而DNP從2021年春天開始，就已經在根據裝置的規格值進行內部的模擬當中。另一個合作伙伴佳能，則是致力於將NIL量產技術廣泛的應用於製作DRAM及PC用的CPU等邏輯晶片的裝置上，以在未來供應多的半導體制造商，將來也希望能應用於手機應用處理器等最先進製程上。
07
西部資料併購鎧俠交易要涼？
據路透等外媒援引知情人士訊息稱，美國西部資料與日本晶片製造商鎧俠的合併談判陷入停滯，凸顯出在半導體行業完成交易的巨大挑戰。
今年8月曾有訊息稱，西部資料在與鎧俠就可能的併購事宜進行早期洽談，交易規模可能高達200億美元。據稱，雙方最早可能在9月中達成協議，西數現任CEO大衛·戈科勒將負責合併後公司的管理。若談判成功，此次合併可能打造出一個NAND記憶體巨頭，足以與半導體巨頭韓國三星電子抗衡。
但知情人士透露，由於一系列問題，談判在近幾周已陷入停滯。談判涉及的問題包括估值差異、能否獲得日本政府批准存在不確定性，以及鎧俠股東東芝公司正在進行的戰略評估。
08
明年汽車晶片仍然「漲定了」？
據臺灣電子時報援引業內訊息報道，由於銅、金、石油、矽片等原材料價格持續攀升，英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導體等多家汽車IDM已通知客戶，明年車用晶片報價將調漲10-20%。
上述訊息人士表示，關於最新一輪漲價潮的更多細節尚屬未知，但「明年汽車製造商的晶片成本肯定會上漲」。
值得一提的是，電子時報另一則報道也指出，目前晶片短缺已有所緩和，不再什麼都缺，部分晶片如DDI、MCU供需逐步回溫，價格始鬆動，但車用晶片、電源管理晶片仍是「災區」。
（以上新聞源自：財聯社、科創板日報、鉅亨網、電子發燒友網等）
