今年的高通驍龍888晶片雖然出現了發熱的問題，導致不少旗艦機更改了溫控策略，用降低效能來控制手機的發熱，但在X1超大核架構的加持下，晶片的效能還是公認很強悍的。現在，隨著2021年即將結束，明年的驍龍新旗艦晶片也開始在路上了，高通已經官宣今年的驍龍技術峰會將在12月初召開。
高通驍龍技術峰會的具體召開時間為11月30日-12月2日，屆時全新的驍龍新旗艦晶片就會到來，目前曝光的產品名為驍龍898。據悉，驍龍898將採用三星4nm工藝製程，其他的資訊就不清楚了，包括髮熱問題是否改善都不得而知，而這則需要在首款驍龍898手機上確認，那麼哪家廠商會首發呢？
按照往年的慣例，很多廠商應該都會爭奪驍龍898的首發，因為首發的好處非常多，能吸引眾多網友的眼球。不過，雖然搶首發的廠商會很多，但從目前的情況來看，首發的廠商大機率還是三星和小米兩家廠商，原因很簡單，慣例先不說了，主要是因為三星和小米的旗艦機都開始曝光了。
最後：包裹防洩密保護殼的小米12真機已經洩露，訊息稱該機本月就會進行量產，所以推算時間，一個月後剛好可以首發驍龍898。至於三星，近期三星S22 Ultra的真機也被曝光了，所以首發驍龍898也極有可能。
