集微網訊息，1月7日，愛德萬測試舉行媒體交流會，公司臺灣地區董事長暨總經理吳萬錕表示，目前裝置交期最少半年以上，晶片短缺問題預估要到第4季可漸緩解，對於先進製程，預估2奈米先進製程可望在2024年試產，2025年量產，帶動測試裝置需求恢復成長動能可期。
對於半導體長短料狀況，吳萬錕表示，測試裝置商用到半導體零元件數量不大，但在半導體前段製造的優先順序居劣勢，供貨因此仍吃緊，預期短缺狀況到第3季末到第4季可漸緩解，目前測試裝置交期最少半年以上。
對於先進晶圓測試裝置佈局，吳萬錕指出，3奈米測試複雜，主要因為高效能運算（HPC）晶片設計複雜度提高，測試時間拉長，帶動測試裝置需求增加，預期相關裝置將從今年持續準備到明年。
市場對2023-2024年的測試裝置需求預估成長將趨緩，吳萬錕表示，主要受先進製程推進時程影響，預期2奈米先進製程可能在2024年試產，量產落在2025年，愛德萬在先進晶片測試裝置可延伸到2奈米先進製程，預期帶動測試裝置需求恢復成長動能可期。
化合物半導體測試部分，吳萬錕表示，愛德萬測試正在與國際大廠在碳化矽（SiC）領域展開合作中，目前與臺灣廠商還沒有相關的合作，主要因需求還不多，要實質達量產需要一段時間。
（校對/Jouvet）
