集微網訊息（文/吳嘉熙）1月15日，瀋陽芯源微電子裝置股份有限公司（以下簡稱“芯源微”）就“向特定物件發行A股股票募資專案”向上海證券交易所提交註冊。
據瞭解，芯源微所處行業為半導體專用裝置行業，主要從事半導體專用裝置的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序塗膠顯影裝置（塗膠/顯影機、噴膠機）和單片式溼法裝置（清洗機、去膠機、溼法刻蝕機），可用於8/12英寸單晶圓處理（如積體電路製造前道晶圓加工及後道先進封裝環節）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED晶片製造等環節）。
芯源微生產的塗膠顯影裝置產品成功打破國外廠商壟斷並填補國內空白，其中，在積體電路前道晶圓加工環節，作為國產化裝置已逐步得到驗證，實現小批次替代；在積體電路製造後道先進封裝、化合物、MEMS、LED晶片製造等環節，作為國內廠商主流機型已廣泛應用在國內知名大廠，成功實現進口替代。
對於未來發展戰略，芯源微表示將鞏固傳統優勢領域，擴大市場銷售規模。芯源微在積體電路製造後道先進封裝、LED晶片製造領域深耕多年，憑藉持續的技術創新、高性價的產品及優質的售後服務，已建立一定的行業知名度。對於積體電路製造後道先進封裝領域，為適應先進封裝技術前道化的發展趨勢，芯源微將致力開發多層堆疊多腔體裝置，豐富芯源微產品線，提升產品競爭力，擴大市場銷售規模。在LED晶片製造領域，芯源微抓緊LED晶片行業的發展方向，積極推出適用於新興領域的半導體裝置，繼續緊跟行業發展趨勢，不斷推出適應LED行業新技術的產品，持續推動芯源微在LED晶片製造等領域市佔率的提升。此外，芯源微將積極建立海外銷售體系，培育和拓展海外市場，提升芯源微品牌的國際影響力，為芯源微發展創造新的增長點。
芯源微適用於前道晶圓加工工序的塗膠顯影裝置和單片清洗裝置在特定工藝上已透過客戶驗證並投入使用。接下來，芯源微還將進一步提升該類裝置的技術等級，同時做好下游市場開拓和客戶服務，以提升在下游市場的認可度和滲透率助力我國前道晶圓加工裝置國產化率的持續提升。我國半導體裝置產業鏈建設仍處於起步階段，國產半導體裝置大量核心部件仍依賴於進口，芯源微將透過聯合開發、自主研發、尋找替代供應商等方式降低核心部件成本，鞏固核心部件可控性，提升產品綜合競爭力。
擬募資10億元，用於上海臨港研發及產業化等專案建設
據悉，上海臨港研發及產業化專案位於上海閔行經濟技術開發區臨港園區。本專案預計建設期為30個月，由芯源微全資子公司上海芯源微企業發展有限公司實施。本專案計劃總投資額為64，000。00萬元，擬投入募集資金47，000。00萬元，其餘以自籌資金投入。本專案建成並達產後，主要用於研發與生產前道ArF光刻工藝塗膠顯影機、浸沒式光刻工藝塗膠顯影機及單片式化學清洗機等高階半導體專用裝置。
高階晶圓處理裝置產業化專案（二期）位於遼寧省瀋陽市渾南區。本專案預計建設期為30個月，計劃總投資額為28，939。27萬元，擬投入募集資金23，000。00萬元，其餘以自籌資金投入。本專案建成並達產後，主要用於前道I-line與KrF光刻工藝塗膠顯影機、前道Barc（抗反射層）塗膠機以及後道先進封裝Bumping製備工藝塗膠顯影機。
此外，補充流動資金為滿足芯源微日益增長的運營資金需要，本次募集資金中的30，000。00萬元擬用於補充流動資金。本次募集資金補充流動資金將用於支援芯源微持續推出新產品、滿足芯源微產業擴張需求等。
（校對/Andy）
