科技解密臺積電整合封裝新技術2021-09-15管芯光子封裝附接襯底【嘉勤點評】臺積電的整合封裝專利,透過將光學訊號及電訊號處理結構結合,並減小多個光子管芯的尺寸,能夠增加產量,並顯著降低了製造成本...
科技【專利解密】解密臺積電整合封裝新技術2021-09-15管芯光子封裝附接襯底【嘉勤點評】臺積電的整合封裝專利,透過將光學訊號及電訊號處理結構結合,並減小多個光子管芯的尺寸,能夠增加產量,並顯著降低了製造成本...