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“熱衷”拆分的比亞迪（002594。SZ）又有一塊核心業務即將上市。
作為國內車規級半導體頭部公司，比亞迪半導體IPO擬募集資金26。86億元（扣除發行費用後），其中20。74億元用於功率半導體和智慧控制器件研發及產業化、3。12億元用於新型功率半導體晶片產業化及升級、3億元補充流動資金。
從目前已披露的相關上市檔案看，比亞迪半導體並未回答本次上市的真正原因，以及和控股股東比亞迪之間的“聯絡”。
細分“頭部”
在核心的汽車領域，比亞迪半導體主要產品為IGBT、SiC（碳化矽）器件、MCU、CMOS影象感測器、LED光源及顯示等，應用於汽車的電機驅動控制系統、整車熱管理系統、車身控制系統、電池管理系統、車載影像系統、照明系統等領域。此外，公司也將相關產品應用於工業、家電、新能源和消費電子等領域。
比亞迪半導體備受矚目的產品是車規級IGBT。IGBT即絕緣柵雙極型電晶體，是能量變換與傳輸的核心器件，被稱為電力電子裝置的“CPU”，其和動力電池的電芯並稱為電動車 “雙芯”，是影響電動車能源效率的關鍵技術。IGBT可以直接控制直、交流電的轉換，同時對交流電機進行變頻控制，而車規級IGBT則透過決定驅動系統的扭矩和最大輸出功率來直接影響新能源汽車加速能力和最高時速。根據Omdia統計資料，2019年比亞迪半導體以19%的市佔率位列國內新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模組全球廠商第二，僅次於英飛凌。
車用MCU（微控）晶片是比亞迪半導體的另一個重要產品。車用MCU和電源IC一同歸集於智慧控制IC業務，其中MCU晶片是汽車電子系統內部運算和處理的核心，可以應用於車身控制、動力控制、汽車安全及BMS（電池管理系統）等，2019年公司便成為國內最大車規級MCU晶片廠商。此外，在CMOS影象感測器（光學影像感測器，主要作用是將影象的光學訊號轉換為電子數字訊號）領域，公司位列國內廠商第四。
需要留意的是，2020 年全球前十大車規級半導體廠商中並無國內企業，比亞迪半導體和業內頭部企業存在一定差距，僅是各個細分領域的國內頭部企業。今年上半年，比亞迪半導體營收12。35億元，淨利潤1。84億元，其中公司功率半導體、智慧感測器、光電半導體（車燈及相關照明）和智慧控制IC銷售額分別為4。65億元、2。66億元、2。27億元和1。87億元，營收佔比分別為38。07%、21。79%、18。57%和14。41%。作為對比，英飛凌今年上半現營收417。83億元，淨利潤33。65億元。
為什麼上市？
提升估值以“回饋”夥伴和自家員工，或許是比亞迪半導體上市的主要原因。
2020年5月22日，小米產業基金獲得比亞迪半導體1。67%的股權，當時公司整體估值約60億元。4天后的5月26日，紅杉、中金等產業投資基金透過增資擴股方式獲得比亞迪半導體20。2126%股權，公司估值提升至94億元，增幅高達56。67%。同年6月12日，招銀、聯想等產投基金又透過增資形式獲得比亞迪半導體7。84%股權，公司估值進一步提升至102億元，增幅為8。5%。
現如今，按照比亞迪半導體發行新股不低於發行後總股本的10%估算，上市估值在270億元以上，相較最近一次公司一級市場募資“升值”至少164。71%。相較轉讓給小米的60億元估值，升值超350%。一年半的時間內上漲超3倍，比亞迪對夥伴極為慷慨。
除了對“外”慷慨大方，比亞迪對內更為“豪爽”。和股權轉讓相同，比亞迪半導體2020年制定實施了期權激勵計劃且股份支付費用較大。2020年公司歸屬淨利潤僅為0。59億元，而計提股份支付金額高達0。74億元，比歸屬淨利潤還要高25。42%（若不考慮股份支付費用的影響，歸屬淨利潤為1。33億元）。2021年至2024年，公司期權激勵計劃預計支付金額分別為1。16億元、0。85億元、0。47億元和0。13億元。同時，公司控股子公司濟南半導體也擬實施股權激勵，預計也將產生金額較大的股份支付費用。從行權難度來看，三個行權期業績考核目標都是營收和淨利潤增長率不低於20%，這對於處在新能源汽車爆發期的比亞迪半導體來說並不困難。
關聯交易
比亞迪半導體和比亞迪集團之間的關聯交易是市場擔心的另一個焦點。今年上半年兩家公司之間關聯交易金額高達6。7億元，佔比亞迪半導體營業收入比例的54。24%。公司也承認對關聯方比亞迪集團銷售佔營業收入比例較高，並表示一旦未來比亞迪在這場新能源競賽中落後，對比亞迪半導體的經營將產生巨大影響。
關聯交易對於比亞迪半導體最大的益處便是業績。今年上半年公司毛利率最高、最為核心的功率半導體業務（38。98%）便主要依靠於關聯方比亞迪集團，而其他客戶則主要為感測器、光電半導體及IC的業務。
更大的挑戰是同行認可。由於車規級半導體對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，一般來說車規級半導體進入整車廠供應鏈認證週期較長；而在整車廠的某一車型量產上市後，不再會輕易更換使用的核心晶片，所以目前比亞迪半導體最現實的業務擴充套件方向是全新的新能源汽車領域。
和英飛凌等獨立第三方不同，作為比亞迪集團延伸出來的半導體業務，如何被同行對手認為“公平”是重要挑戰。目前整個新能源汽車競爭激烈，甚至出現核心零部件供不應求的狀況，同行對手和本集團優先順序誰更高是外部市場所擔心的。此外，同行一旦下單業務，相關核心資料如何獨立也是問題。
行業本身的不確定性也存在一定風險。上半年比亞迪半導體境外採購佔當期採購總額的比例為21。43%。未來公司晶圓代工、高階裝置等可能出現供應短缺、價格上漲、進口限制等情形。
此外，比亞迪半導體上半年港澳臺及海外業務營收僅為0。66億元，佔比5。35%。對於致力拓展全球業務的公司來說，顯然還有漫長的路要走。
