集微網報道 當奈米工藝製程的數字羅盤無情轉動，每每扣響倒數之聲時，一股《魷魚遊戲》中大逃殺般的既視感便撲面而來。
最近十年，特別是進入個位數節點後，這種殘酷的競爭氛圍，始終籠罩在三星與臺積電的較量之中。
大多數時間裡，三星都是奮力的追趕者。從這個意義上，宣佈於明年上半年（領先臺積電半年）實現3nm量產或許能夠給三星注入更多信心，上一次韓國人品嚐到這種喜悅還是在“梁姓大神”操盤14nm的6年前。
4nm FinFET上的傾力一戰、3nm GAA上的換道超車、2nm上率先公佈量產時間表……擺出一副“搏命”架勢的三星正在給它的最大競爭對手帶來陣陣不安。
3nm的搶跑
相比於在3nm節點上率先採用GAA架構的三星，沿用FinFET的臺積電在3nm上的挑戰似乎更大。
分析機構SemiAnalysis指出，由於臺積電的3nm工藝更高的複雜度，可能目前正在遭遇良率不及預期、金屬堆疊效能不佳以及造價昂貴等問題，這導致臺積電3nm的量產要比計劃推遲數月的時間。
儘管從代工行業的觀點看，相差半年的量產時間，對於三星而言並不意味著有多少機會。但在當下的時點，的確存在一些對於三星的有利因素。
集微諮詢高階分析師陳翔表示，
以三星3nm GAA的目標規劃來看，在時間及產品效能上相較於臺積電都有一定的領先，這對於其在市場中吸引更多的客戶以及更加長遠的發展都有不小的優勢。
考慮到臺積電與蘋果的深度合作，在產能上對其的優先供應與支援，一些臺積電的其他大客戶已對此似乎有“不滿”之意。日前便傳出三星3nm從臺積電搶走AMD、高通等客戶的訊息。一個月前三星表示，目前3nm上的客戶已經達到12家。
今年預計蘋果仍佔臺積電5nm產能的50%以上，未來臺積電正式向客戶提供3nm節點工藝時，情況似乎也不會改變。
行業研究機構以賽亞調研（Isaiah Research）就表示，三星3nm潛在的大客戶包括高通和AMD，
考慮到量產時間、產能分配等問題，像高通、AMD這樣的廠商會選擇將更多3nm訂單下給三星。
業界專家莫大康對此也認為，
臺積電3nm尚不通暢且優先蘋果訂單，加上三星的3nm或基本就緒及成本更低，可能會吸引高通、AMD等轉投其懷抱。
另一個需要考慮的因素是，
在如今供應吃緊、地緣政治加劇的情況下，一些美國半導體企業會從供應鏈安全形度考慮，減少對臺積電的過分依賴，在這個過程中，三星會因此而受益。
產能的“硬傷”
作為IDM，三星在裝置投入和資源要優先服務於三星電子的DRAM和NAND Flash等儲存產品的生產，能夠分配給晶圓代工部門的資源相對有限，並且市場中的客戶像高通，蘋果等亦為三星電子的競爭對手，這讓三星晶圓代工部門雖然在製程技術的進展上和臺積電不分伯仲，但仍顯捉襟見肘。雖然在2017年三星將其晶圓代工業務獨立出來以提升其市場競爭力，但目前來看效果並不明顯。
產能是現階段制約三星競爭力的重要因素，客戶增多更像是“幸福的煩惱”。
按照以賽亞調研的分析，
雖然三星宣佈3nm製程將於明年上半年量產，但明年底預估月產能約只有5000片，而臺積電3nm雖是明年下半年量產，但明年底月產能約有4萬片，兩家的3nm量產規模仍有較大差距。
“臺積電3nm技術開發難度導致量產時間或被推遲，使得三星透過一場豪賭突然佔據了領先地位，但即使三星贏得了量產時間，其有限的產能並不能應對來自更多客戶的要求。”
一位行業分析人士判斷。
在該人士看來，過去幾年，三星經歷高層動盪導致部分決策遲滯，在投資上也趨於保守，沒有及時邁出擴產步伐。
直至今年起，三星才開始逐漸增加產能投入，比如未來3年投資兩千億美元，主要用於半導體方面的投資；斥資170億美元在美國擴建工廠（5nm/3nm）等。
三星未來的投資將主要圍繞先進製程，2026年，5nm以下先進製程將佔據總產能的34.5%，總產能將達到2017年代工業務獨立時的3倍。
“但這個過程並非一蹴而就，需要數年的時間，短期內先進製程上產能仍是三星的硬傷。”
上述人士直言。
此外，在3nm節點是三星的GAA架構與FinFET的首次對決，因此，有分析人士表示，三星的GAA 3nm將比臺積電的FinFET 3nm具有更高的技術風險。
“3nm不好做，對於雙方的挑戰都很大，實際上目前雙方宣稱的量產時間都比此前宣佈的要晚半年。
三星的GAA儘管效能具有優勢，但作為新的架構需要開發相應的EDA工具及新的IP，此前也爆出存在漏電等關鍵技術問題，最終仍要看量產後的效能與良率。
”該人士總結說。
4nm的碰撞
由於三星的3nm節點採用新的GAA技術路線， 4nm將成為三星FinFET上的“壓軸之作”。
一位熟悉三星代工業務的行業人士告訴集微網，
三星4nm作為5nm的持續演進技術，對於EUV的掌握更加成熟，效能、良率和穩定性都有顯著提升，同時也成本也更具優勢，因此4nm會達到三星在3nm GAA 前FinFET上的“巔峰”。
“三星希望能夠在4nm節點與臺積電開啟真正的對決。”
該人士表示。
這或許也解釋了為什麼在最近高通、聯發科的4nm晶片的釋出上，三星與臺積電對決的火藥味十足。
11月下旬，聯發科5G旗艦晶片天璣9000問世，率先拿下臺積電4nm工藝首發，兩週之後高通便在近日舉行的2021驍龍技術峰會上，釋出三星代工的4nm新一代驍龍8移動平臺——驍龍8Gen 1。
聯發科和高通雙方高層也罕見地隔空打起嘴仗，前者說“全球只有一家公司有晶片發熱問題，且不是我們。”後者認為自家4nm晶片的功耗表現以及架構和IP質量更好。
在上述熟悉三星代工業務人士看來，
三星和臺積電在對4nm的態度上可能有所不同，4nm對於三星而言是長節點，而臺積電則未必。
該人士給出了除了智慧手機之外，衡量節點週期的兩個指標：一是包括資料中心在內的高效能計算領域，二是包括ADAS、智慧座艙等在內的汽車領域，這兩個領域利潤率較高，且產品替換週期較長。
“在上述兩個領域，三星現在已經在向客戶積極推薦4nm，而臺積電現在還在向客戶主推5nm，臺積電的4nm可能會主要集中在智慧手機方面。”
該人士告訴集微網。
2nm的懸念
在工藝發展策略上，做為領先的代工企業，臺積電是希望最大限度地利用遺留技術，三星則是儘早嘗試新技術，以求彎道超車加速追趕。
這一點無論是從FinFET、EUV、GAA以及近年來的4nm、3nm上都呈現得較為明顯。
行業看來，儘管臺積電3nm意外“延遲”，但雖遲但到，或難以影響其在代工領域一騎絕塵的態勢。
上述代工行業人士認為，
論客戶廣度、技術紮實度以及良率穩定度，臺積電仍比三星具有優勢，而且三星能否真能在明年上半年開始量產3nm，並於2025年量產2nm，仍有待時間驗證。
但3nm三星率先進入GAA，可能會影響後續與臺積電的競爭。按照雙方的時間表，
臺積電、三星規劃均是2025年實現量產，但屆時三星的2nm將是第三代GAA工藝技術，這樣的先發優勢是臺積電所缺乏的。
“但對於客戶信任度高與產能、良率穩定的臺積電來說，三星製程進入GAA，延遲兩年仍尚有挑戰未攻克，而臺積電也早就對外公佈2022年2nm的GAA製程研發進展不受影響，雙方比拼應該仍存懸念。”
該人士表示。
有行業人士指出，短期三星追趕臺積電看不到機會，現在看2nm的路線是可以實現的，但到了1nm的物理極限，三星和臺積電面對共同的挑戰，這可能會給三星追趕的時間。
此外陳翔指出，
三星和臺積電在先進封裝領域上的角逐也是未來的看點。
目前，臺積電將旗下先進封裝技術組合整合成“3D Fabric”，三星也推出了3D先進封裝技術X-Cube，雙方針鋒相對。
“三星擁有在儲存方面的領先優勢，如果能夠在先進封裝層面將HBM儲存晶片有效整合，將會是對抗臺積電的一個有利因素。”陳翔說。
儘管未來的先進製程尚存在很多懸念，但可以確定的是，三星在先進製程上以臺積電為目標、一路緊咬的態勢不會改變，當然臺積電也會視三星為最大對手不敢鬆懈，代工雙雄間的競逐，將變得愈發激烈。
（校對/李延）
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