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蘋果將推出ARVR頭顯裝置,配備M2 Staten晶片與協處理器 Bora

此前,蘋果分析師郭明錤曾在研究報告中表示,“蘋果計劃將在 10 年內用 AR 裝置取代 iPhone。”

長期以來,蘋果一直致力於研發新型 AR 裝置,以實現更為廣泛的應用場景。那麼,蘋果如今發展到哪一步呢?

近日,有知名晶片供應鏈專家爆料稱,蘋果 AR/ VR 頭顯裝置將配備 M2 Staten 與協處理器 Bora 晶片。

他表示,“這兩款晶片將由臺積電加工生產,並在 2022 年第四季度結尾開始量產。”不過,目前尚不明確協處理器 Bora 晶片的作用。

據悉,蘋果 M2 晶片採用的是臺積電的 4nm 工藝,且當前的開發工作已進入尾聲。

而臺積電的 4nm 工藝是基於其 5nm 工藝所進行的改良,效能比 N5 工藝提升了 11%,能效水平升高了 22%,電晶體密度也得到 6% 的提高。此外,為使工藝更加簡單,臺積電減少了 4nm 製程的掩模個數,從而縮短其完成工作的時間。

值得一提的是,2022 年蘋果的新一代 iPhone 14 所搭載的 A16 晶片也將採用臺積電的 4nm 工藝。

較前兩代搭載 5nm 晶片 A14、A15 的 iPhone 手機, A16 晶片將在架構上進行大批次更新。基於臺積電的 4nm 工藝,A16 晶片的尺寸更小,其運算效能也更高,並有效降低了功耗。

蘋果將推出ARVR頭顯裝置,配備M2 Staten晶片與協處理器 Bora

圖 |  iPhone 13(來源:蘋果官網)

據瞭解,蘋果將在今年下半年釋出 M2 Staten 晶片 ,隨後於明年上半年釋出 M2X 晶片 Rhodes,並強勢推出顯示核心(GPU)各異的兩款晶片 M2 Pro 和 M2 Max。

另外,M2 Staten 晶片的 CPU 將繼續採用 8 核設計,但其核心工作的時鐘頻率相比 M1 晶片有了提升,其 GPU 核心數量將增加至 9 或 10 個。由此看來,M2 Staten 晶片的 CPU 和圖形效能相比 M1 會提高不少,以應用於對 GPU 要求更高的平臺。

此前,有研究機構表示,採用 5nm 工藝的蘋果 M1 晶片將會是臺積電 5nm 工藝總生產力的四分之一。

因此,新一代高階晶片或將面臨供不應求的困難局面。

2006 年起,蘋果一直在 Mac 搭載多款建立在 x86 架構上的英特爾(Intel)晶片,而 M1 晶片的架構卻是基於 ARM 所建立。

M1 晶片是一個單一的片上系統( System-on-a-Chip,簡稱 SoC),而不是收集單獨的處理部件。該晶片集成了 CPU、GPU 和統一記憶體架構(Unified Memory Architecture,簡稱 UMA)等不同的元件 ,使得新版 Mac 計算機能夠實現不同的功能。

此外,基於統一記憶體架構,M1 晶片省去了複製資料的繁瑣流程,其多個處理器元件可以訪問同一個資料池。

因此,與舊版 Mac 機型中使用的英特爾晶片相比,M1 晶片更快、更高效,綜合性能成倍提升。

具體來說,M1 晶片的 CPU 效能和 GPU 效能分別比英特爾晶片提升了 3。5 倍和 6 倍。

M1 晶片的的 8 核 GPU 可以同時執行接近 2。5 萬 個執行緒,每秒可進行 2。6 萬億次浮點運算,這使得搭載 M1 晶片的 Mac 成為擁有最快整合顯示卡的現代個人計算機。並且,由於其 8 核 CPU 具有四個高效能核心,M1 Mac 可執行高耗電的任務。

蘋果公司稱,“M1 晶片僅使用‘最新膝上型電腦晶片’的四分之一的功率即可提供相同的峰值 CPU 效能。”該公司表示,這個測試結果是透過新版 13 英寸 MacBook Pro 與當時最新型商用高效能膝上型電腦進行比較而得出的。

此外,蘋果的 M1 晶片內建“16 核神經網路引擎” ,能夠實現比英特爾晶片更快的機器學習效能,每秒可進行 11 萬億次的運算操作。

而且,在最新影象訊號處理器(ISP)的支援下,M1 晶片處理影象處理、語音識別和影片分析等機器學習任務的速度也大大加快。

蘋果將推出ARVR頭顯裝置,配備M2 Staten晶片與協處理器 Bora

圖 | MacBook Pro (來源:蘋果官網)

M1 晶片不僅效能較為出色,其電池效率也比蘋果此前在其 Mac 機型中使用的其他晶片高。在實際使用中,搭載 M1 晶片的 MacBook Pro 能夠達到 16 個小時以上的電池續航時間。

據悉,蘋果自主研發的電腦晶片將每 18 個月升級一次。結合 M1 晶片的效能與效率情況,讓人不得不期待 M2 晶片的出現所帶來的驚喜,而搭載 M2 晶片的蘋果 AR/VR 頭顯裝置將在推出後為我們揭曉答案。

彭博科技記者馬克・古爾曼 (Mark Gurman)稱,“2022 年,蘋果將完成從英特爾晶片向自研晶片的過渡。該計劃是蘋果在 2020 年 6 月宣佈的,當時表示這一轉變大約需要兩年,如今進度剛好。”

繼 M2 晶片後,蘋果還將釋出全新 M3 系列晶片,預計會採用臺積電的 3nm 工藝。

值得一提的是,蘋果 2022 年還將釋出配備 40 核 CPU 和 128 核 GPU 且尺寸更小的新版 Mac Pro 桌上型電腦,還有新版的 Mac mini 和更大尺寸的 iMac。

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