我們都知道，蘋果於2020年11月11日的新品釋出會上，釋出了自研的一款晶片M1，將會部署在蘋果的Mac和iPad等裝置上，而且隨著蘋果M1產品的陸續釋出，很多使用者對於M1的效能表現非常滿意，至少在各種指標對比上，蘋果自研的M1晶片要碾壓Intel 2~4倍。
蘋果M1採用的是5nm製程工藝，整合8核CPU，8核GPU，在5nm製程工藝的加持下，蘋果將M1晶片的效能和能耗做到了極致，從這兒其實我們已經可以看出，蘋果已經不能滿足Intel晶片的止步不前和“擠牙膏”式的技術迭代。
最初其實很多人並不看好蘋果的M1晶片，甚至出現了一些質疑聲音，但是蘋果M1產品的銷量以及使用者的好評足以證明蘋果這款M1晶片的實力，蘋果方面也並沒有滿足於此，近日根據外媒的報道，蘋果正在研發新一代的桌面級處理器，效能方面據悉完全碾壓Intel。
蘋果將會在2023年推出第三代晶片，計劃採用3nm工藝，最多支援4個裸片（晶圓單元），而且頂配的可以最高整合40個CPU核心，目前蘋果第三代晶片的代號為lbiza、Lobos和Palma。
第三代3nm蘋果晶片將會首次在高階Mac電腦上出現，最有可能出現的可能會是MacBook Pro，鑑於目前5nm工藝的M1晶片系列已經表現出了強勁的效能，相信第三代採用3nm工藝的蘋果晶片將會是蘋果最強的處理器。
一直作為晶片領域霸主的Intel這下也應該“慌了”，Intel近年來在晶片開發研製上已經非常緩慢了，更是在7nm、5nm工藝晶片研製上經常出現受阻的情況，面對蘋果的步步緊逼，英特爾也是釋出了12代酷睿新架構，英特爾中國區董事長王銳更是豪言表示，要在未來把蘋果的business再次贏回來。
不過按照蘋果以往的慣例，蘋果推出一款產品後，是不會再用其他廠商的產品了，那麼也可以預測，Intel失去的蘋果訂單或將在未來不會再拿到了。
蘋果在推出第三代晶片之前，也會推出第二代的M1晶片，將會採用增強版的5nm工藝來打造，其實蘋果目前所有的產品線都在努力進行著M1晶片的改造，比如採用Intel晶片的Mac Pro已經開始基於M1 Max晶片進行改造，相信很快就會用上M1 Max晶片了。
