僅有160臺光刻機!ASML終於“攤牌了”?
在目前的光刻機市場上,能夠製造光刻機的只有荷蘭ASML、日本尼康、佳能和中國的上海微電子,而最為先進的EUV光刻機(能夠生產出小於5奈米的晶片晶圓)只有ASML一家能夠製造,因此ASML作為行業內的天花板級別的存在,可以說是一家獨大...
在目前的光刻機市場上,能夠製造光刻機的只有荷蘭ASML、日本尼康、佳能和中國的上海微電子,而最為先進的EUV光刻機(能夠生產出小於5奈米的晶片晶圓)只有ASML一家能夠製造,因此ASML作為行業內的天花板級別的存在,可以說是一家獨大...
其實國內並不是沒有光刻機制造廠商,像是國內的上海微電子,就具備生產光刻機的能力,但是值得一提的是,上海微電子目前只能夠製造出中低端光刻機來,也就是說,我們在高階光刻機的問題上依舊難以得到解決美國修改規則之後,國內想要從阿斯麥進口EUV光刻機...
0工程對新時代建模與模擬技術的新挑戰,進而提出面向雲製造系統3...
雪上加霜的是世界晶片製造兩大巨頭臺積電三星都將前往美國建廠...
在融合發展試點示範行動中,積極培育先進製造業和現代服務業融合發展新業態,大力發展服務衍生製造、供應鏈管理、總整合總承包等新業態新模式,推動原材料企業向產品和專業服務解決方案提供商轉型,推動消費品工業服務化升級、發展“產品+內容+生態”全鏈式...
在2020年拒絕購買中國製造聲音最響亮時,小米在印度的銷售量還是第一位,佔據市場26%的份額...
為此創鑫鐳射大力引進專業領域人才,專家型高階技術人才,組建了一支高素質、精技術、敢創新、能打硬仗的研發團隊,並透過員工持股平臺、股權激勵、專利獎金等多種方式,激發研發人員的主觀能動性,持續輸出創新技術,為企業發展和國家智慧製造的進步打造強有...
這預示著我國晶片製造能力的騰飛,而高階晶片方面,暫時受限於EUV光刻機的缺失,短期突破還有一定困難,不過,當下中芯國際已經實現了7nm晶片的風險試產,更高精度的5nm和3nm晶片的工藝製程的研發也已經進入正軌,接下來只要EUV光刻機的突破跟...
舉辦此項大賽旨在大力弘揚勞模精神、勞動精神、工匠精神,進一步激發雲南省各院校、廣大企業參與智慧製造應用建設和推進智慧製造人才培養的積極性、創造性,透過以賽促學、以賽促訓、以賽促評、以賽促建,加快培養和選拔智慧製造應用技術領域高素質技能人才,...
此外,大會還將結合 “汽車行業數字化程序及解決方案新趨勢、航空航天及交通領域先進製造技術新應用、自動化及機器人新應用——機器賦能智慧製造、數字醫療先進製造技術發展新趨勢”四大主題,特邀行業嘉賓透過分論壇的形式,共瞻行業未來發展及應用新方向...
另外,還有巡檢機器人進行“監督”,在統一資源排程系統RDS 的“指揮”下,將移動機器人與工廠的生產裝置、電梯、電動門等各類裝置連線起來,打造真正意義上的智慧工廠,極大的減少人工介入,降低人力成本,提高生產效率,幫助3C製造企業解決現實存在的...
目前,瀚川智慧在深圳和贛州擁有生產基地,圍繞汽車、新能源、工業互聯、醫療健康、工業零元件五大業務板塊,研發出超高速精密曲面共軛凸輪技術、嵌入式工業裝置實時邊緣計算閘道器技術、機器視覺高速定位技術等14項核心技術,可為客戶提供柔性、高效的一站...
華為資料儲存與機器視覺產品線營銷運作部部長張福鵬則認為,“製造業企業的數字化研發走向智慧升級,工業軟體發揮最大效能是關鍵...
其實,華為早在內部進行戰略問題檢討,明確認識到自己的戰略失誤,只聚集了晶片設計,沒有學習三星去打造自己的IDM模式一條龍晶片生產線,導致自己在晶片製造上嚴重依賴臺積電,也才有了現在的高階麒麟晶片無處代工的尷尬困境...
“十三五”期間,二部緊跟3D列印技術發展步伐,開展面向增材製造的結構產品設計和應用探索,在複雜拓撲結構建模技術、最佳化模擬分析技術、數字化製造模擬技術、新材料應用等方面開展了研究工作...
製造過程中的電路板測試在製造過程中,還應進行電氣測試,以檢查焊接過程中是否存在任何故障、阻抗偏差或導電殘留物:線上測試:測量是否存在開路和短路,以及測試點上的特定電壓/電流值...
周昌告訴記者,石化盈科透過對勘探開發、煉油化工、產品銷售等領域68家大中型企業進行了持續跟蹤調查,分析得出能源化工企業數字化轉型成熟度所處階段...
在高階裝備產業中,將聚焦智慧裝備、航空航天裝備、現代能源裝備、海工裝備、物流裝備、新一代資訊科技裝備等重點領域,特別提到重點發展大飛機整機及關鍵零部件、通用航空裝備、衛星製造...
陳蓉介紹,目前她的“選擇性原子層沉積技術”在發光顯示等領域已經取得示範應用,有望推動微納製造領域深層次變革,突破積體電路製造中的瓶頸技術,對於解決晶片製造的卡脖子難題,爭取和提升積體電路製造的國際競爭力和話語權,具有十分重要的意義...
▲來源:安世亞太/ 增材製造設計的全能選手nTopology設計平臺集成了增材製造結構設計、結構模擬、列印切片等涉及全流程的全套功能,包括基本模組、增材製造模組、蜂窩/多孔材料模組、有限元分析模組、輕量化模組、拓撲最佳化模組...