晶片市場的變局
在晶片市場上，主流的發展模式有兩種，
一種是類似於英特爾和三星電子這樣的，自己設計晶片、自己造晶片、自己銷售晶片，這種模式被稱為IDM模式，即Integrated Design and Manufacture。
另一種則比較主流，也是更多晶片廠商選擇的方式，
就是隻參與晶片設計，具體的晶片製造則交給產業鏈公司去完成，代表公司就是高通、聯發科、華為、蘋果。
兩種模式各有各的優缺點，不能說誰更好，而在這幾年由於智慧手機行業的飛速發展，智慧手機功能的不斷迭代，
類似於高通、聯發科這類第三方晶片供應廠商提供的晶片在一定程度上已經無法滿足智慧手機廠商的需求，於是乎，晶片市場的變局再一次開始了。
類似於小米公司早在2017年就開始嘗試自研自產澎湃S1處理器晶片，在當時外界都認為高通將要被拋棄，未來小米將走晶片自我供應的道路，但是由於小米在晶片領域的技術儲備力不足，最終在澎湃S1之後就再沒有了後續迭代產品的出現，直到2021年這種情況才得到改變，在2021年3月小米推出了自研的澎湃C1晶片，
不過，這一次小米推出自研晶片並非是為了取代誰，只是因為高通供應的ISP晶片已經無法滿足小米影像系統的發展了，不得不說，在這一局上，高通輸了。
Vivo新訊息傳出
畢竟，高通的ISP晶片是集中在SOC晶片上的，為了綜合考量功耗和市場主流需求問題，往往在畫素處理上無法做到太大，
所以在這一局高通被“放棄”也無可厚非。
不過，放棄並非只有一次，根據8月23日訊息顯示，國內智慧手機行業的巨頭vivo新訊息傳出了，
據悉，vivo將在9月份釋出新機vivo X70系列，該系列將搭載vivo自主研發的ISP晶片“悅影”，這是繼小米之後，第二家選擇推出自主定製版ISP晶片的手機廠商。
而高通再一次的被“放棄”了，雖然當下高通依舊是主流智慧手機SOC的供應廠商，但是，如今小米、vivo都已經起航，並且無論是小米還是vivo都在花重金邀請半導體行業的“大咖”加盟，
這儼然一副要全面進軍晶片市場的意思，所以ISP晶片只會是起點，未來SOC晶片也將會緊隨而至，屆時高通的市場地位將受到嚴重打擊。
情況越來越嚴重
並且，當下這種放棄高通ISP晶片的情況正越來越嚴重，
因為作為國內四大一線智慧手機廠商之一的OPPO，也正在加速自主晶片的研發，
而研發突破的初期方向應該也會是ISP晶片，畢竟OPPO和vivo一樣都是主打拍照的品牌，對於影像系統有自己的一套發展方案。
顯然，在OPPO的這套方案裡，
高通SOC上整合的ISP晶片也是不夠看的，所以自我供應一定會是必然情況。
如今國內小米、OPPO、vivo、華為都走在了自研晶片的道路上，這對於高通而言是莫大的市場壓力。
總結
不過，這也是行業發展的正常走向，
畢竟從三星、蘋果、華為成功的案例來看，想要成功棲身高階機市場，那麼自研SOC晶片是每個智慧手機廠商的必由之路。
因為現在的智慧手機，只有具有足夠的品牌專屬特性，才能夠在同質化嚴重的市場中脫穎而出。
你覺得未來高通晶片會不會被國內手機廠商大量淘汰呢？
