積體電路設計智慧軟體和系統研發的供應商芯華章表示，已完成對EDA 2。0的第一階段研究，即將公佈成果。
芯華章表示，EDA 2。0的第一階段研究成果將有助於確立其研發下一代EDA的技術路徑，提高積體電路產業鏈整體效能，全面支撐未來數字化發展。
從2020年3月成立自今一年來，芯華章集結了一支200多人的全球化精英團隊，碩博比例高達75%，其中80%為尖端研發人員，核心研發團隊由全球知名的、具有多年豐富積體電路設計工具研發經驗的行業領袖和世界級專家組成；獲得專利授權7件，著作權1件。
國產EDA的機遇與挑戰
2021年3月12日釋出的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》中，積體電路位列7大科技前沿領域攻關的第3位，並首次明確指出需要在
積體電路設計工具
上進行突破。很多省市也明確指出要發展積體電路設計工具。
從市場角度，隨著汽車、工業、醫療、教育等應用領域需求的爆發，數字經濟的快速發展為積體電路產業提供了非常廣闊的市場、最豐富的應用場景。積體電路設計工具（EDA）正是這一龐大產業鏈的底層關鍵技術，政府的高瞻遠矚與龐大的市場空間，為中國EDA的發展帶來前所未有的發展機遇。
正如雲鋒基金合夥人夏曉燕所言，中國經濟將在新一輪技術變革中快速崛起，這是一次巨大的機會。我們始終關注在產業數字化下，底層核心技術突破驅動產業創新的生態協同效應。
芯華章
從底層出發緊盯驗證技術
芯華章致力提供全面的晶片設計驗證產品是決定晶片成敗的關鍵，是國內積體電路設計工具領域的空白，更是當前我國積體電路產業當中亟待突破的領域。
2020年4月芯思想公眾號在《EDA淺談系列】驗證——當前SoC晶片設計難以承受之“重”》一文中指出，驗證幾乎必須貫穿晶片設計的每個步驟，以便晶片研發團隊及時發現錯誤，保證所投入的巨大研發成本不會覆水東流或錯過最佳上市時間。據悉，在現在的SoC研發專案中，模擬和驗證的時間佔了整個專案70%以上的時間，而模擬和驗證工程師也佔了整個團隊的70%以上。因為只有經過充分的模擬和驗證，找出足夠多的bug，才能放心拿去流片。
文章同時指出，在EDA的使用者群中，最好的設計和製造公司都在海外，真正卡脖子的工具需要與先進工藝和設計一同迭代，這個不是靠錢能解決的。不管戰略還是要解決卡脖子問題，EDA還是積體電路的一環，積體電路的競爭力離不開市場，EDA的重點還是圍繞市場做有競爭力的產品和技術。
芯華章成立伊始就明確了研發路徑，瞄準決定晶片設計成敗的驗證軟體和系統，從底層架構創新出發，結合雲計算等最新技術，研發出自主研發、安全可靠的驗證軟體和系統，解決現今驗證技術在驗證效率、工具擴充套件性、設計可適配性、低功耗、功能安全等多項挑戰。為此，芯華章已經在全球部署了8個研發中心，緊密結合市場需求，為晶片設計公司提供強而有力的技術支援，助力業務飛速發展。
EDA備受資本青睞
芯華章從2020年8月至2021年1月，已經完成五輪融資，融資金額約10億元。今天再度宣佈完成超過4億元Pre-B輪融資，由雲鋒基金領投，經緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬頻數字產業基金、高瓴創投、高榕資本、大數長青持續支援，皆在本輪堅定跟投。
資本緣何青睞芯華章，源於芯華章佈局的產品是面向未來的EDA，可以讓晶片設計的效率倍速提升。事實上，現在資本青睞的不止芯華章，正在瘋狂追逐EDA。
根據波士頓諮詢（Boston Consulting Group）和美國半導體協會（SIA）4月釋出的行業白皮書，可以看出中國EDA或者說在積體電路產業還任重道遠：在EDA/IP領域，美國公司佔有全球74%的份額，中國大陸約佔2-3%；邏輯晶片領域，美國公司佔有67%的份額，中國大陸約佔5%；模擬晶片和功率器件領域，美國公司佔有全球37%的份額，中國大陸約佔7%；在儲存領域，美國公司佔有全球29%的份額，中國大陸約佔1%。
在數字化時代下，中國的數字應用場景走在了全球前列，並且中國已在人工智慧、雲等前沿技術屢屢突破，中國EDA正迎來百年一遇的好機會。
