長江儲存 CEO 楊士寧今日出席 2021 年中國積體電路製造年會暨供應鏈創新發展大會時，不知是否因為以“楊博士”，而非 CEO 身份擔任演講嘉賓之故，今日神情多了份難得的輕鬆自在，也帶來許多他對半導體產業前景的看法與分享。
首先，他談到“創新”。很多人問他：晶片領域該怎麼創新？楊士寧認為，創新本身沒有意義，尤其是整天說創新的人基本上都做不到創新；再者，如果樣樣事情都追求創新，那也會出問題。
他早年出身英特爾，半導體的基本訓練都是在英特爾所學。英特爾有個非常有名的策略訓練是 “Copy Exactly”（精確複製），什麼創新都別做。
英特爾的 “Copy Exactly”（精確複製）的意思是，即使在不同國家的工廠，生產出來的處理器要以符合同樣的標準和合格率為目標。無論是在以色列、美國或是哪個地區的半導體工廠，都要精準複製生產流程，以符合最優的產品水平。
他進一步指出，“創新”這個議題放在今日，應該要務實的思考自己的優勢和看到的問題，去突破它，找到有成功機會的方向，不能樣樣都追求創新，因為創新的風險是很大的。
就像在常常講的卡脖子問題。半導體行業發展非常快，每一個塊板都在快速擴大中，如果一直想補短板，那會補不完。這時候就需要“創新”，去觀察哪些優勢是自己的長板，補短板的同時也要創造自己的長板優勢。
楊士寧指出，他 30 年前在英特爾工作時，一同開會的物件是Andy Grove（英特爾創辦人）和Gordon Moore（英特爾共同創辦人也是摩爾定律提出者），當時他心裡想，“半導體最好的日子大概就這樣了！”但現在因為整個大環境改變趨勢，半導體依舊是春天。
楊士寧也找到半導體行業內的創新方向。他認為，不管大家同不同意，摩爾定律已經結束了，未來三維整合會是最重要賽道。
他指出，積體電路產業面臨三大挑戰：
第一，記憶體牆：不僅是記憶體的容量，也包括記憶體傳輸頻寬。很多人認為未來 AI 訓練的瓶頸將不是在算力，而是記憶體上。
第二，功耗問題：功耗高低限制了終端產品的續航能力，因此影響產品的便攜性和應用場景的擴充套件。
第三，先進製程受限：發展已經面臨物理極限，且先進製程的成本非常高。
既然摩爾定律已來到物理極限，三維整合可否引領下一程？ 三維整合可分為兩類：
同構三維工藝（Homogeneous）：所有的東西在同一個晶圓上做完。
異構三維工藝（Heterogeneous）：不同晶圓做完後合在一起，可分為每做一層都要重複光刻、刻蝕，以及另一種不用每一層都刻蝕、光刻等動作，這樣比較利於成本，且精度也最高；另一種異構整合是晶圓切成一顆顆 die 來整合。
另外還有先進封裝，訊號直接晶片到晶片傳輸，不需要另外有引線。
目前來看，三維整合的非常熱鬧，楊士寧表示，多年前就看好這是重要趨勢，因此努力往前跑，不會因為沒有最先進的 EUV 光刻機就做不下去。
