集微網訊息，日前，英特爾公司宣佈，計劃透過首次公開募股（IPO）的方式推動Mobileye於2022年年中在美國上市，背後的深層次原因都有哪些？對此，華爾街股市分析析構Seekingalpha資深分析師Robert Castellano做了分析。
Mobileye目前為30多家選擇EyeQ作為其輔助駕駛技術的汽車製造商提供高階駕駛員輔助系統（ADAS）和相應的產品，這些汽車製造商包括奧迪、寶馬、菲亞特克萊斯勒汽車、通用汽車、本田、現代、起亞、日產和大眾。
根據英特爾的資料，Mobileye在2020年的年收入為9。67億美元，而2019年為8。79億美元，同比增長10%。該公司預計今年將實現創紀錄的年收入，預計將比2020年高出40%以上。2020年，Mobileye的EyeQ晶片出貨量為1930萬片，而2014年為270萬片，複合年均增長率為39%。
在Mobileye吸引眾多客戶的同時，高通在2021年投資者大會上宣佈了與寶馬合作。寶馬的新車將從2025年起使用高通自動駕駛平臺Snapdragon Ride（包括晶片）。
除了本文後面討論的效能上的差距之外，Intel的3940晶片屬於E3900系列，2016年釋出時採用了14nm工藝。起初，它主要用於消費級晶片，然後被單獨歸類為車規級晶片。車規級晶片為A3900系列，成本約為40美元。高通公司的S8155是一款批次生產的7nm車規級晶片，成本約為100美元。
大多數自動駕駛汽車使用帶有攝像頭、雷達、鐳射感測器的系統和其他技術系統來評估路況和調整駕駛行為。這些車輛可能具有自適應巡航控制、車道調整和自動制動、轉向和加速系統。
自動駕駛等級與晶片的計算能力密不可分。自動駕駛行業通常認為，自動駕駛2級所需的晶片計算能力（Trillion Operations Per Second，每秒萬億次運算，“TOPS”）低於10 TOPS，3級需要30到60 TOPS，4級需要100 TOPS以上，5級需要1000 TOPS以上。正是因為如此，晶片計算能力已成為各種晶片之間競爭的核心力量。
如果汽車公司使用多個晶片來設定自動駕駛域控制器，它們最多可以達到1024 TOPS，這可以支援4級自動駕駛。
雖然單個晶片的計算能力TOPS是一個關鍵指標，但它不是唯一的指標。自動駕駛是一個複雜的系統，需要車路雲端協作。因此，在自動駕駛晶片的競爭中，除了核心之外，還有軟硬體的協同，以及平臺和工具鏈。
目前，在汽車AI晶片市場上有許多競爭對手，給英特爾和Mobileye帶來了不利影響，包括高通和英偉達、特斯拉和中國公司華為、地平線、黑芝麻和芯馳科技。
Seekingalpha還列舉了Mobileye競爭對手產品和計劃的詳細資訊。
高通
英特爾A3900系列基於X86構架設計，於2016年釋出，採用14nm工藝。起初，它主要用於消費級晶片，然後被單獨歸類為車規級晶片。車規級晶片為A3900系列，成本約為40美元。EyeQ4的升級版EyeQ5於2020年釋出。EyeQ5僅在今年第四季度首次安裝在吉利汽車的吉利001車型上。EyeQ5採用7nm FinFET工藝，晶片計算能力為24 TOPS。
SA8155P是一個整合的下一代汽車駕駛艙平臺。它是一款7nm系統級晶片，採用定製硬體模組設計，包括一個八核CPU子系統，採用基於ARMv8構架的第四代高通Kryo CPU。該系統級晶片採用高效的機器學習構架，功耗不到7瓦，晶片計算能力可達10 TOPS。
高通公司的第四代驍龍汽車數字駕駛艙平臺SA8295P採用了5nm工藝技術，晶片計算能力可達30 TOPS。
SA8155P是一個整合的下一代汽車駕駛艙平臺。它是一款7nm系統級晶片，採用定製硬體模組設計，包括一個八核CPU子系統，採用基於ARMv8構架的第四代高通Kryo CPU。該系統級晶片採用高效的機器學習構架，功耗不到7瓦，晶片計算能力可達10 TOPS。高通公司的第四代驍龍汽車數字駕駛艙平臺SA8295P採用了5nm工藝技術，晶片計算能力可達30 TOPS。
英偉達
Xavier處理器具有可程式設計CPU、GPU和深度學習加速器，晶片計算能力可達30 TOPS。英偉達的下一代自動駕駛儀晶片Orin晶片也將於2022年開始批次生產。Orin晶片的單次計算能力為254 TOPS，比EyeQ5的計算能力高出10倍。英偉達Atlan的單個系統級晶片計算能力可達1000 TOPS（預計將在2023年向開發人員提供樣本）。
華為
華為正將其定位為一級供應商，並構建一個“5G汽車生態系統”，目標是高階自動駕駛市場，這不容忽視。
華為Ascend 310的晶片計算能力可達16 TOPS，而功耗僅為8瓦。Ascend 610的晶片計算能力可達160 TOPS，用於3級和4級自動駕駛。610處理器擁有64位四核CPU構架和高階4G LTE系統，可平衡高階智慧手機的功耗和效能。
地平線
地平線機器人公司成立於2015年，為自動駕駛車輛和機器製造AI晶片。它還為這些晶片定製了軟體，這些軟體可以安裝到汽車和智慧音箱等裝置上。地平線機器人公司宣佈了其第三款汽車級AI晶片Journey 5和實時車內作業系統TogetherOS。Journey 5的單晶片AI計算能力可以達到128 TOPS 。Journey 5首次亮相的目標合作伙伴是領先的裝置原廠商，包括上汽、長城汽車、江淮汽車、理想汽車、長安汽車和比亞迪。
黑芝麻
黑芝麻智慧科技的新型自動駕駛晶片A1000 Pro在本地公司生產的此類晶片中以創紀錄的計算效能而受到歡迎。據黑芝麻智慧科技稱，A1000 Pro基於該公司的A1000晶片，該晶片經過最佳化，標準計算能力可達106 TOPS，加速模式下最高可達196 TOPS。黑芝麻智慧科技與蔚來汽車、上汽集團、比亞迪、東風汽車、一汽集團和博世等公司合作致力於L2/L3高階駕駛輔助系統和自動駕駛感測系統的解決方案。
芯馳科技
芯馳科技是一家總部位於中國的半導體公司，專注於下一代高效能車規晶片解決方案。在2021年推出的V9T晶片駕駛能力可達1 TOPS。2022年，芯馳科技將推出自動駕駛晶片V9P/U，該晶片計算能力可達10到200 TOPS。該產品具有更高的計算能力整合度，可支援3級自動駕駛。2023年，芯馳科技將推出具有更高計算能力的V9S自動駕駛晶片。該晶片是為中央計算平臺架構開發的。計算能力高達500-1000 TOPS，可支援自動駕駛出租車進行4級或5級自動駕駛。目前，芯馳科技的V9（自動駕駛）採用16nm工藝。這一工藝水平在消費類電子產品領域已經落後，但在汽車行業，16nm工藝仍然是主流趨勢。
特斯拉
完全自動駕駛晶片（FSD晶片，之前是Autopilot Hardware 3。0）是特斯拉設計的自動駕駛晶片，於2019年初推出，用於公司內部的汽車。特斯拉聲稱，該晶片的目標是4級和5級自動駕駛。它採用三星的14nm工藝技術製造而成。FSD晶片包括3個四核Cortex-A72叢集，總共12個CPU，工作頻率為2。2 GHz，一個Mali G71 MP12 GPU，工作頻率為1 GHz，兩個神經處理單元，工作頻率為2 GHz，以及各種其他硬體加速器。
特斯拉的自動駕駛汽車將由一臺基於其兩款新型AI晶片的計算機驅動，每款晶片都配有CPU、GPU和深度學習加速器。該計算機計算能力可達144 TOPS，使其能夠從一系列環繞相機、雷達、超聲波和功率深度神經網路演算法中收集資料。
下表顯示了這些公司的晶片版本（當前版本和計劃版本），以及晶片的TOPS。根據我們標題為《熱門積體電路：人工智慧（“AI”）市場分析、5G、CMOS影象感測器和儲存晶片》的報告，英偉達ORIN晶片的計算能力可達200 TOPS，超過EyeQ5計算能力9倍。地平線機器人的Journey 5和華為的Ascend 610計算能力都超過EyeQ5。
ADAS由以下六個特徵級別（L0-L5）之一來定義：
2020年，中國2級自動駕駛的普及率達到15%。這意味著近400萬輛新車配備了2級自動駕駛系統。預計到2030年，自動駕駛汽車將佔總行駛里程的40%以上，全自動新汽車普及率將達到10%。
華爾街預計從2019年到2030年，中國自主品牌乘用車從ADAS到3級的普及率將從20%提高到75%。這意味著晶片市場規模將從5000萬美元左右增加到15億美元以上。中國汽車受到半導體“短缺”的影響較小，同樣地，中國自主品牌也將使用國產車載晶片。
中國市場的強勁需求對Mobileye及其競爭對手至關重要，因為華為和中國初創企業將削弱Mobileye的市場領先地位。綜上所述，中國地平線機器人公司與領先的裝置原廠商合作，包括上汽集團、長城汽車、江淮汽車、理想汽車、長安汽車和比亞迪——這些裝置原廠商基地都在中國。
上汽集團既是地平線機器人的投資者，也是黑芝麻科技的投資者。2020年8月，上汽集團表示，該公司已經投資了包括地平線機器人和黑芝麻科技在內的十多家國內領先晶片公司。
從全球來看，到2025年，世界上將只有15%的車輛沒有ADAS自動駕駛系統，而2020年這一比例為42%，同時40%的車輛將配備1級自動駕駛系統。重要的是，到2025年，36%的車輛將配備L2自動駕駛系統，與2020年的10%相比有所增加。只有9%的車輛具有3級或更高級別特徵的自動駕駛系統。英特爾於2021年12月7日宣佈，該公司正計劃公開上市Mobileye的自動駕駛汽車。坦白說，這並不算英特爾一個“聲名狼藉”的時刻。
自動駕駛技術還處於發展的初級階段，還遠未達到成熟階段。這使得汽車自動駕駛儀晶片市場競爭激烈，Mobileye多年來一直在與汽車公司建立合作關係。Mobileye的系統級晶片出貨量為1930萬，而地平線的晶片出貨量近50萬。
真正的區別在於計算能力，雖然Mobileye的計算能力只有24 TOPS，但地平線機器人的Journey 5晶片計算能力有128 TOPS。2級自動駕駛所需的晶片計算能力低於10 TOPS，3級自動駕駛需要30到60 TOPS，4級需要100多TOPS。這意味著2015年成立的地平線機器人和1999年成立的Mobileye相比，地平線機器人可以實現4級自動駕駛，而Mobileye則止步於2級自動駕駛。
Mobileye和自動駕駛汽車不是執行長Gelsinger給英特爾制定的戰略方向。上市越晚，Mobileye將面臨的阻力就越大，同時他也擔憂IPO估值降低。
這次拆分是英特爾做出的一個重要決定，因為英特爾從事晶片業務，公司將利用IPO資金建立新的晶圓廠。此外，意法半導體設計EyeQ晶片，臺積電公司生產EyeQ晶片，近幾年英特爾CPU份額輸給AMD公司從而陷入了低谷期，無論如何這不會影響英特爾擺脫低谷期的目標。
（校對/Jenny）
