1月20日上午，四合微電子潔淨廠房建設正式開工。四合微電子專案由深圳中科四合科技有限公司投資建設，也是廈門半導體投資集團有限公司投資入股企業。專案入駐海滄半導體產業基地2號和4號中試廠房，面積約2。5萬平方米，總投資5。5億元，達產後產值8至10億元，計劃今年第二季度投產。
基於國家科技重大專項科技成果轉化和中科四合自身的科研實力，近年來中科四合持續致力於建設Panel級（板級）高密度積體電路封裝工藝製造平臺，並以此平臺為基礎開展先進封裝工藝技術、積體電路功率晶片和高分子材料應用等領域的研發工作，取得了豐碩成果，滿足了消費類電子、工控、汽車電子、通訊/伺服器、醫療等各種不同領域客戶的需求，有效破解了一系列封裝領域的“卡脖子”難題。
四合微電子專案將依託中科四合團隊在Panel級（板級）高密度積體電路Fan out（扇出）封裝工藝、MOSFET器件、GaN器件、IPM模組、DC-DC、LDO、PMIC等電源管理晶片、RF Switching等射頻器件方面的技術積累和領先優勢，將建成一家符合國家積體電路產業發展規劃和廈門積體電路產業發展規劃綱要的世界級分立器件/模組Panel級Fanout封裝龍頭企業。
