集微網訊息，2021年12月24日，上海矽產業集團股份有限公司（以下簡稱“滬矽產業”）“向特定物件發行證券募資專案”在上海證券交易所註冊生效。
據瞭解，滬矽產業主要從事半導體矽片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體矽片製造企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體矽片規模化銷售的企業。滬矽產業自設立以來，堅持面向國家半導體行業的重大戰略需求，堅持全球化佈局，堅持緊跟國際前沿技術，突破了多項半導體矽片製造領域的關鍵核心技術，打破了我國300mm半導體矽片國產化率幾乎為0%的局面。
滬矽產業主要產品為300mm及以下的半導體矽片。半導體矽片是積體電路及其他半導體產品的關鍵性、基礎性原材料，目前90%以上的半導體產品使用矽基材料製造。滬矽產業產品終端應用涵蓋行動通訊、行動式裝置、汽車電子、物聯網、工業電子等多個行業。
滬矽產業的200mm及以下半導體矽片（含SOI矽片）主要應用於感測器、射頻前端晶片、模擬晶片、功率器件、分立器件等領域。子公司Okmetic、新傲科技在面向射頻前端晶片、模擬晶片、先進感測器、汽車電子等高階細分市場應用具有一定的優勢，與多家客戶保持了十年以上的深度、穩定的合作關係。特別是在SOI矽片方面，滬矽產業掌握了擁有自主智慧財產權的SIMOX、Bonding、Simbond等先進的SOI矽片製造技術，並透過授權方式掌握了SmartCutTMSOI矽片製造技術，可以向客戶提供多種型別的SOI矽片產品。相比於國際競爭對手的同類產品，滬矽產業200mm及以下半導體矽片（含SOI矽片）屬於先進、成熟的產品，在面向射頻前端晶片、模擬晶片、先進感測器、汽車電子等高階細分市場具有較強的競爭力。
滬矽產業300mm半導體矽片主要應用於儲存晶片、影象處理晶片、通用處理器晶片、功率器件等領域。根據SEMI統計，2019年，全球300mm半導體矽片出貨面積佔全部半導體矽片出貨面積的67。22%，是市場上最為主流的半導體矽片型別。由於半導體矽片的生產工藝與技術難度隨矽片尺寸的增大而提高，全球範圍內僅少數半導體矽片龍頭企業掌握300mm矽片的生產技術。滬矽產業子公司上海新昇於2014年開始建設，2016年10月成功拉出第一根300mm單晶矽錠，2017年打通了300mm半導體矽片全工藝流程，2018年最終實現了300mm半導體矽片的規模化生產，填補了中國大陸300mm半導體矽片產業化的空白。相比於國際競爭對手，滬矽產業屬於行業的新進入者，而全球前五大半導體矽片企業已經在該領域積累了數十年的研發生產經驗與客戶資源，具有顯著的先發優勢和規模化成本優勢，滬矽產業300mm半導體矽片的產品價格、技術水平、產品質量與全球半導體矽片龍頭企業相比仍存在一定差距。
擬募資50億元，用於300mm高階矽片研發與中試專案
本次向特定物件發行股票募集資金總額不超過500，000萬元（含本數），扣除發行費用後，本次發行實際募集資金淨額擬用於如下專案：
1、積體電路製造用300mm高階矽片研發與先進製造專案：公司是中國大陸率先實現300mm半導體矽片規模化銷售的企業，本次擬使用150，000。00萬元募集資金投向積體電路製造用300mm高階矽片研發及先進製造專案。本專案將提升300mm半導體矽片技術能力並且擴大公司300mm半導體矽片的生產規模。專案實施後，公司將新增30萬片/月可應用於先進製程的300mm半導體矽片產能。
2、300mm高階矽基材料研發中試專案：公司掌握了擁有自主智慧財產權的SIMOX、Bonding、Simbond等先進的SOI矽片製造技術，並透過授權方式掌握了Smart Cut TMSOI矽片製造技術，可以向客戶提供多種型別的SOI矽片產品。本次擬使用200，000。00萬元募集資金投向300mm高階矽基材料研發中試專案。本專案將完成300mm高階矽基材料的技術研發並進行中間性試驗生產，實現工程化製備能力。專案實施後，公司將建立300mm高階矽基材料的供應能力，並完成40萬片/年的產能建設。
3、補充流動性資金：近年來，公司的業務規模持續擴大，營業收入從2017年的6。94億元提升至2019年的14。93億元，複合增長率為29。09%。隨著收入規模的增加，公司的存貨、應收賬款以及預付賬款規模均同步增長，公司對營運資金的需求不斷增加。未來，隨著公司現有產能的釋放和新增產能的投產，公司對營運資金的需求將進一步擴大，補充流動資金將有助於提升公司營運能力和擴張公司業務規模。（校對/Andy）
