摘要：為提升晶片生產效能、可靠性及良率，並進一步降低成本，新思科技近日宣佈推出“矽生命週期管理平臺（SLM platform）”，以資料分析導向（Data-analytics-driven）為方法，從設計階段到終端使用者佈署進行SoC的最佳化。
為提升晶片生產效能、可靠性及良率，並進一步降低成本，新思科技近日宣佈推出“矽生命週期管理平臺（SLM platform）”，以資料分析導向（Data-analytics-driven）為方法，從設計階段到終端使用者佈署進行SoC的最佳化。
隨著電子系統日趨複雜，其品質與可靠性（Reliability）也越來越不容易達成，提升效能、品質、可靠性和功耗所帶來的潛在收益以及省下的成本可高達數十億美元之譜。業界對於要如何省下如此鉅額的成本，通常會探索從開發（Development）到佈署（deployment）階段，如何透過適當地管理晶片與系統生命週期（Lifecycle）的每個階段，來確保在整個過程中得到最佳的結果。
市場研究機構Semico Research 分析師Richard Wawrzyniak 表示，解決關鍵的晶片效能和可靠性問題涉及到數十億美元的投資，且通常不是到了投片（Tape out）階段就能解決所有潛在問題。這促使業界探索全新的方式去檢視IC 設計、製造和使用的整體過程。若能在整個晶片生命週期中提供裝置資料存取的管道，並透過專門的分析進行持續性的全週期式（in life）回饋和最佳化，那麼系統公司在各產業所面臨與半導體相關的品質與安全挑戰，將會有一個更有效率且更具效果的解決途徑。
也因此，新思便研發矽生命週期管理平臺，可為整個晶片生命週期指出關鍵的效能、可靠性和安全等各面向可能遭遇的問題，為SoC 團隊及其客戶能在裝置和系統生命週期的每個階段，進行各項運作（Operational activities）的最佳化。
新思表示，SLM 需具備兩個基本原則。首先，在每個晶片的整個生命週期內，儘可能收集與該晶片相關的有用資料；其次，在整個生命週期中針對這些不斷演變的資料進行分析，藉此獲得可執行的見解，以改善晶片與系統相關的運作。
新思指出，SLM 可以為晶片設計人員和晶片的終端使用者帶來諸多好處，包括強化晶片效能、更順暢更快速的晶片初啟（bring-up），以及在晶片生命週期中增強晶片效能和安全性。
