第一位置不保
在晶片代工領域，臺積電絕對是當之無愧的
“行業老大”，
從技術領域來說，當前臺積電已經成功實現了4nm晶片的代工量產，併成功助力了聯發科天璣9000晶片的問世，
雖然說三星電子方面也已經跟進了4nm代工製程，但是在良率方面根本無法和臺積電相提並論，所以說，
單從技術方面來看，當前臺積電已經走在了全球最前列。
而從市場份額方面來看，臺積電更是傲視其它廠商，根據
2021年公佈的最新資料顯示，
在2020年臺積電在晶片代工市場上的份額達到了54%，比三星電子的三倍還多。
蘋果公司更是把全部的晶片訂單交給了臺積電，其中包含了A系列和M系列。
而導致臺積電能夠在半導體晶片市場有如此地位的根本原因則是在代工技術上，
臺積電一直能夠穩定地佔據全球第一的位置。
畢竟從歷年晶片代工工藝的發展結果來看，無論是
7nm還是5nm都是臺積電最先完成量產的。
不過，伴隨著晶片代工工藝的不斷下探，從
如果不能在晶片材料和技術
上做出
突破，那麼3nm將成為晶片代工的極限，而目前外界眾多的晶片大廠也都紛紛開始加碼突破方案。
但是，隨著
12月13日一則訊息的傳來，
似乎意味著臺積電晶片代工市場技術第一的位置將不保了。
IBM強勢入局
據悉
IBM強勢入局晶片設計技術，在2021年國際電子元件會議中和三星電子共同公佈了名為垂直傳輸場效應電晶體的晶片設計技術，該技術能夠將電晶體以垂直方式堆疊，並讓電流也改為垂直方式流通，
藉此能夠讓電晶體的數量和密度再次提升，並且突破目前在1nm製程設計上面臨的瓶頸。
這話一出再次的震驚了整個半導體行業，因為
1nm製程無疑算是徹底的打破了摩爾定律所設定的極限，並且這也不是IBM第一次出手，早在今年5月份的時候，
IBM就釋出了全球首個2nm晶片製造技術，雖然處於實驗室階段，但是這已經足夠證明IBM在晶片製程領域的技術實力了。
如今在短短半年時間，
IBM又推出了新的技術方案，直接是把目標推到了1nm，不得不說，
IBM在晶片製程領域的實力非常強悍。
不過，這對於臺積電來說並非是什麼好訊息，因為這一次
IBM選擇合作的公司是三星電子而並非是臺積電，
如果三星電子讓該技術在短時間內進入量產階段，那對於臺積電的市場份額將是巨大打擊。
同時張忠謀多年努力也將白費，雖然說不至於讓臺積電短期衰敗，但是在技術市場上，從來都是強者為王，
所以一旦三星1nm代工工藝短期成熟，那麼三星電子的訂單將瞬間被擠爆，蘋果、AMD、聯發科等公司都將拋棄臺積電，投入三星電子懷抱，這就是先進製程的魅力。
總結
當然，臺積電方面並不會坐以待斃，目前臺積電方面也正在尋找打破摩爾定律的有效方案，
不過和三星、IBM的方向不同，臺積電將目標投在了新材料上。
由於臺積電是想要透過新材料破局，這個難度無疑要比三星的方案更難，因為晶片材料的改變，帶動的一定是整個產業鏈結構的改變，
並不是說一家公司做出調整就能夠完成的。
你更看好臺積電的方案還是三星的方案呢？
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