藉助FLEXINITY® connect，玻璃電路板不僅可以解決困擾半導體行業的資料延遲和製造問題，同時還能降低成本。FLEXINITY® connect將惠及眾多領域，例如資料中心、物聯網（IoT）、自動駕駛和醫學診斷等。
2022年1月19日，德國美因茨——
特種玻璃
發明者、國際高科技集團肖特（SCHOTT AG）推出先進封裝領域的最新產品FLEXINITY® connect。一直以來，半導體制造業都在使用印刷電路板（PCB）和矽基板來提供先進晶片封裝的解決方案，如今藉助FLEXINITY® connect，超精細結構化玻璃將為半導體制造業帶來打破傳統的創新方案。
在現有方案中，矽和覆銅箔層壓板的組合過於昂貴，電氣效能較低且可靠性有限。
FLEXINITY® connect具有優異的產品特性，玻璃電路板可以提高訊號強度並減少訊號延遲，同時保持與中介層封裝幾乎相同的構建。FLEXINITY® connect成本效益高，並且可以嵌入元件以最大限度減少封裝的熱負荷，同時縮小整體封裝尺寸。
肖特新創事業部高階經理Tobias Gotschke博士表示：“隨著FLEXINITY® connect的推出，肖特也在推動行業改革創新的歷史程序中開啟了新篇章。我們利用玻璃芯材封裝取代PCB，需要供應鏈大幅調整升級，同時提供諸多益處。新方案可實現貫通玻璃通孔（TGVs）的靈活定位位置，提供全面的設計自由度，使製造速度加快、提高產量。”
FLEXINITY® connect擁有多種規格供選擇，可以針對各行業應用定製解決方案。新產品的厚度範圍為0。1毫米到1。1毫米，最大尺寸為600毫米，可以容納多達數百萬個半徑小至25微米的孔洞，比人的髮絲還細。因此，該產品幾乎可以適用於任何場景。
對於資料中心和人工智慧等高效能計算領域，FLEXINITY® connect可以提高效率，即使在高熱負荷下也能獲得更高的計算能力。在移動和物聯網領域中，FLEXINITY® connect能提供高覆蓋率和高速的無線通訊，透過整合封裝天線（AiP）在千兆赫範圍內實現更高頻率，以及透過最佳化材料來提升所有氣候區的寬頻能力。自動駕駛和醫學診斷等也是肖特正在不斷探索的應用領域。
超精細結構化玻璃FLEXINITY® connect 為半導體行業帶來巨大飛躍。 從自動駕駛、醫療診斷到物聯網（IoT）商業裝置，半導體對各個高新技術行業來說都是關鍵部件。
有了FLEXINITY® connect，玻璃電路板能解決半導體行業資料延遲和製造等許多問題
推動創新 – 承擔責任 – 共同創造。
高科技特種玻璃材料製造商肖特集團的三大品質是先驅、責任和團結。創始人奧托•肖特是整個玻璃行業先驅。130多年來，肖特的#glasslovers一直秉持著開創精神和無限激情，持續開拓新市場、新領域。公司在34個國家和地區均設立了辦事處，是醫療、家電、電子消費品、半導體、資料通訊、光學、工業、能源、汽車、天文學和航空航天等前沿領域的高科技合作伙伴。2020財年，公司16，500名員工創造了22。4億歐元（174。42億人民幣）的總業績銷量。肖特集團擁有最優秀的團隊和最頂尖的數字化工具支援，助力業務持續增長。肖特集團是卡爾•蔡司基金會旗下公司，後者是歷史最悠久的德國基金會之一，並使用來自肖特集團的股息推廣科學技術作為一家基金會公司，肖特對員工、社會和環境負有特殊責任。公司致力於在2030年前實現碳中和。
