華為的遭遇重現，臺積電終於明白了，一切才剛剛開始

一、導讀

9月30日訊，眾所周知，在晶片領域，美方一直處於領導地位，涵蓋了晶片設計、晶片製造、晶片封測，比如晶片設計EDA軟體，美方的Candence、Synopsys、Mentor Graphics佔據了全球70%左右的市場；高通、蘋果的手機晶片以及英特爾的PC處理器均享譽海內外；而且英特爾還是全球唯一的集晶片設計、製造與封測的全品類廠商，當然英特爾的短板也非常明顯，那就是晶片工藝依然停留在10nm，而臺積電、三星已經向3nm進發。

二、晶片短缺愈演愈烈，全球開啟去美化之路

目前來說，在晶片製造領域，臺積電、三星幾乎壟斷了7nm及以下的高階市場，也佔據了70%左右的全球份額，而英特爾因為工藝更新太慢，隨著臺積電、三星的迅速崛起，晶片製造已經成為美方最薄弱的環節，不僅如此，隨著我們國產科技的不斷進步，尤其是華為5G技術的出現，迅速將國產5G技術推向了全球，拿到了全球最高的話語權，作為未來十年科技發展的基礎技術，顯然讓美方很被動，為了奪得華為的5G技術，美方開啟了一輪又一輪的科技打壓，兩年時間裡光針對華為的打壓就高達五次。

美方對華為等國產科技的打壓，反而導致了全球缺芯的出現，尤其經過全球疾病YQ的催發之後，讓晶片短缺的現象愈演愈烈，目前已經有169個行業深受影響，比如汽車行業，前不久根據全球知名諮詢公司艾睿鉑的預測，缺芯將導致今年全球汽車行業損失2100億美元，美方舉起科技大棒，也全球開啟了去美化之路，比如國產半導體產業，2025年之前必須完成70%的自給率，不久之後，28nm、14nm等真正的國產晶片將正式量產問世；另外歐洲也組建了晶片聯盟，拿出1。2萬億元發展歐洲自己的晶片產業。

三、美方正式出手，華為的遭遇重現

在全球去美化之下，美方為了提升晶片領域的話語權，也開始了晶片產業的相關佈局，尤其是晶片製造環節美方相繼出手，主要表現在三個方面，第一，英特爾將大幅提升晶片代工能力，計劃在2025年實現取代臺積電，成為全球第一大晶片代工廠商；第二，ASML也做出選擇了，計劃將大部分光刻裝置供給英特爾，而不是老客戶臺積電和三星；第三，要求臺積電、三星到美方建廠，臺積電除了一座5nm工廠已經開始建設外，未來還將有五座工廠，包括3nm工藝的工廠，而三星也將增加數千億支出，在美方建廠。

即便臺積電、三星紛紛響應美方，在美方新規實施之後，不僅第一時間拒絕了華為的晶片代工訂單，而且還拿出巨資，配合美方建設先進的晶片代工工廠，不過如今卻騎虎難下，9月27日，美方正式出售，華為的遭遇重現，來自環球網的報道，在不久前舉行的半導體高峰會上，美方態度強硬，以所謂的缺芯為理由，要求臺積電、三星等半導體巨頭，在45天內交出機密資料，包括晶圓的庫存量、晶圓的銷售訂單、以及晶圓的銷售資料等，可以這樣說，和華為一樣，美方為了自己的利益，終於開始打壓臺積電和三星了。

四、臺積電終於明白了，一切才剛剛開始

為何美方選擇這個時候出手呢？筆者認為主要原因有兩個，第一，美方已經掌握主動權，臺積電、三星紛紛在美方建廠，而且是5nm和3nm的高階晶片工廠，雖然還未量產，不過晶片製造的核心技術已經被美方部分掌握；第二，配合英特爾的崛起，如今美方正式對臺積電、三星出手，逼迫交出這些機密資料，必然有利於英特爾的迅速崛起，美方這一出，也讓臺積電、三星明白了，響應美方新規，完全是與虎謀皮，而且這一切才剛剛開始，接下來的打壓手段也會越來越多，直到所有的核心技術被奪取。