據瞭解，積體電路是國家的支柱性產業，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，不僅對國民經濟和生產生活至關重要，而且對國家的資訊保安與綜合國力具有戰略性意義，大力發展積體電路產業勢在必行。
深圳英集芯科技股份有限公司（簡稱“英集芯”）順應全球積體電路產業蓬勃發展的趨勢，近年來專注於移動電源晶片、快充協議晶片、無線充電晶片、車充晶片、TWS耳機充電倉晶片等細分市場領域，以數模混合SoC形式的晶片打入這些細分市場，獲得了良好的市場效果，是國內電源管理晶片、快充協議晶片領域的重要供應商。
招股書顯示，自設立以來，英集芯圍繞電源管理晶片、快充協議晶片整合化、高效低功耗、數字化、智慧化等發展趨勢，自主研發了多項核心技術。截至招股說明書籤署日，英集芯已獲得境內專利68項，其中發明專利38項，實用新型30項。此外，英集芯還擁有積體電路布圖設計登記證書103項，計算機軟體著作權11項。並且，在核心技術支援下，英集芯電源管理晶片和快充協議晶片覆蓋了移動電源、快充電源介面卡、TWS耳機充電倉、車載充電器、無線充電器等多個應用領域，實現了科技成果與產業的深度融合。
根據高通官方網站以及測試機構GRL實驗室的報道，英集芯是全球第一家透過高通QC5。0認證的晶片原廠。此外，公司基於自主研發的數模混合SoC整合、快充介面協議全整合等核心技術，所設計的晶片產品具有高整合度、相容性好等特點，在特定領域與TI、MPS、PI、Cypress、矽力傑等全球知名電源管理IC設計公司競爭，部分產品效能指標已經達到或超過國際品牌競標產品，具備較強的競爭實力。
據悉，目前英集芯在廣闊的產品下游應用領域基礎上，計劃基於現有電源管理晶片領域，逐步將其核心技術延伸至其他領域。英集芯將繼續在消費電子領域增強市場挖掘的深度和廣度，同時亦打算逐步將其產品拓展至家電、工業晶片和汽車電子等領域。除現有的電源管理晶片和快充協議晶片外，英集芯正在拓展更多數模混合產品線，例如物聯網晶片、智慧音訊處理晶片、訊號鏈晶片等。
未來，在國家政策紅利的持續指引下，積體電路產業將會獲得更深入的關注和更持續資本助力，加速產業的變革與發展，幫助積體電路產業在國家產業生態體系內實現彎道超車。在此背景下，英集芯緊抓機遇，從技術、市場、人才等方面展開佈局，推進一系列戰略舉措，將可進一步迎來加速成長的新階段。
