晶片半導體是最近以來國人比較關心的領域，畢竟華為的例子就擺放在前，也給所有曾經不注重自主技術研發的廠商敲響了警鐘，告訴了我們，我們在半導體領域仍然道阻且長，就算如此，這也是一條必須淌過的河，不越過去，國產的高科技電子產品生產線就永遠沒辦法實現自主。
可這並不容易，國產半導體行業目前存在起步晚、核心技術少、高階人才缺失的問題，好不容易招來了梁孟松，卻因為一些人情世故的“場外因素”又讓他離開了中芯國際，直至梁孟松離職，目前我國離臺積電的技術還差一代以上，怎麼追，如何追，艱難的現狀難免讓人有些沮喪。
3奈米！中國“芯”又突破一技術難關，光刻機同時取得新進展。近日，復旦大學的周鵬教授為我們帶來了好訊息，目前，他們已經驗證3到5奈米領域的重要技術——GAA電晶體技術，中國晶片邁出了一大步，讓人們從迷霧中看到了希望的光。
當前世界上運用最多的兩種兩種電晶體技術為傳統的FinFET電晶體技術和GAA電晶體技術，前者被廣泛應用於20奈米到7奈米的晶片製造，而後者則突破是3奈米到5奈米晶片的重要門檻，在效率和穩定性上較傳統的FinFET電晶體都有提高。
世界上最頂尖的兩家晶片代工製造廠——三星和臺積電，目前三星已經計劃將GAA電晶體技術應用在3奈米級晶片的量產上，而臺積電稍微保守，目前使用的多為FinFET電晶體，但其同樣對外宣佈，下一代的2奈米將全面使用GAA電晶體技術，可見，在未來，GAA電晶體技術是高階晶片製造不可或缺的一環。
而據中芯國際對外發出的訊息稱，他們請來的蔣尚義老先生正在主持中芯國際與荷蘭ASML公司進行談判，談判內容正是此前中芯國際向ASML訂購的光刻機，如有最新進展，一定第一時間通知大家。中國晶片的新氣象正在到來，如果光刻機能在此時到達中國，那中國晶片一定能實現從未有過的飛越。各位對此有什麼看法，歡迎在評論區發表您的留言。
