華為是全球少數能夠自主研發晶片的手機廠商，其自主研發的麒麟晶片、巴龍通訊晶片等都成功進入高階市場，與高通、蘋果A系列晶片爭奪市場。
資料顯示，在高階手機晶片上，使用者往往更認可華為麒麟、蘋果A系列以及高通驍龍8系列，所以華為在國內超越蘋果成為最受歡迎的高階手機品牌。
但由於晶片規則被修改，臺積電無法自由出貨，這導致華為海思晶片暫時面臨生產問題，在這樣情況下，華為宣佈全面進入晶片半導體領域內。
據悉，華為不僅要自研多種晶片，還要在新材料和終端製造方面突破技術瓶頸，最主要的是，華為還大力投資國內半導體晶片產業鏈，促進國內半導體產業鏈發展。
如今，一年半的時間過去了，很多人都關係華為自主製造晶片進展到了哪一步？
畢竟，華為又相繼推出了螢幕驅動晶片、汽車晶片、電視晶片以及麒麟9006C等晶片，而這些晶片都是誰生產製造的。
再加上，華為又投資6億元成立了一家精密儀器製造公司，經營範圍包含了通訊裝置製造；光電子器件製造；電子元器件製造；半導體分立器件製造等。
事關晶片自主製造，華為正式做出迴應，結果卻很華為
對於自主生產製造晶片，華為近日也正式做出了迴應，情況是這樣的。
華為方面表示，華為成立精密儀器製造企業，主要是具備一定規模的量產和小批次試製 （能力），但主要用於滿足華為自有產品的系統整合需求。
至於晶片生產製造，華為不生產，經營範圍中提到的“半導體分立器件“主要是分立器件的封裝、測試。
而精密儀器製造企業的主要業務是華為無線、數字能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密製造，包括組裝與封測。
可以說，從華為的迴應來看，這個結果很華為，就像華為進入汽車領域內，華為就曾再三表示，華為不生產製造汽車，而是幫助車企生產製造更好的智慧聯網汽車，實現技術賦能。
但是，華為卻與長安、寧德時代聯合成立了高階電動汽車公司。另外，華為還深度參與了問界 M5汽車的研發與製造，不僅提供電驅技術和座艙系統，還參與了工業設計等。
最主要的是，華為已經用將近2億元拿下了面積為26。36萬平方米的土地，預計投資24億元打造能汽車部件製造生產基地，計劃在2025年竣工。
也就是說，華為此次表態不生產製造晶片，可能有三個方面的原因。
首先是時機不成熟，畢竟，國內晶片產業鏈目前正處於全力突破的階段，尤其是國產28nm、14nm等晶片生產線，此時應該低調，不能夠節外生枝。
其次，華為已經投資了國內很多半導體晶片產業鏈，華為目前不參與晶片生產製造，也是為了與國內晶片產業鏈合作，以技術進步為主，防止內耗。
最後，晶片生產製造是重資產企業，華為雖然已經下了活下來的目標，但華為仍有很多問題需要解決，像鴻蒙OS要發展、射頻晶片需要自主研發、新材料技術也需要突破等。
華為將更多精力和時間放在根技術的研發上，晶片生產製造等暫時仍由國內廠商合作完成。
畢竟，只有根技術實現全面突破，其它在根技術上發展而來的技術，也將會被逐漸突破。所以對於華為做出的迴應，這結果很華為。
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