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信維通訊:目前UWB晶片主要被海外廠商壟斷

信維通訊:目前UWB晶片主要被海外廠商壟斷

集微網訊息,1月16日,信維通訊在投資者互動平臺表示,目前UWB晶片主要被海外廠商壟斷。公司已與NXP達成合作,公司可以提供UWB天線、UWB模組、UWB開發套件、UWB附件等產品,為下游客戶提供多種UWB解決方案。

此外,信維通訊稱公司重視UWB業務的發展。公司客戶包括國內外科技企業,已經為電動腳踏車、家電、無人機等領域提供UWB產品,公司會繼續挖掘更多市場機會,加大營銷隊伍建設及市場開拓的力度。

資料顯示,信維通訊股份有限公司專業從事移動終端天線、3G終端天線、模組天線、3D精密成型天線、高效能天線聯結器的生產與經營,主要產品為移動終端天線,主要應用於手機、膝上型電腦及上網本等各類行動式移動終端通訊裝置,除銷售移動終端天線產品外,信維通訊還為客戶提供移動終端天線系統設計方案和手機整機射頻無線效能測試及解決方案,信維通訊表示,其技術水平屬國內領先水平。

據瞭解,信維通訊一直在加大對基礎材料和基礎技術的研究和投入,在LCP天線、LDS天線、MPI天線等領域均有佈局,可為客戶提供一站式解決方案,材料領域優勢明顯,部分產品處於世界領先水平。信維通訊LCP的核心技術是自主研發,可以提供更多規格、更高精度、更好品質的LCP產品,提供具有優勢、具有競爭力的解決方案。信維通訊披露,目前其手機LCP開始與北美客戶展開測試交流,目前專案進展順利,爭取早日切入北美客戶的手機等應用。(校對/Andy)