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中晶科技:募投8英寸大規格矽片專案進展順利,預計能提前投產

中晶科技:募投8英寸大規格矽片專案進展順利,預計能提前投產

集微網訊息,2月17日,中晶科技在投資者互動平臺表示,公司募投專案8寸大規格矽片建設進展順利,目前已完成和基本完成廠房土建工程、工藝管線及潔淨廠房安裝工程、高配及汙水處理工程等建設,水電氣公共動力系統、環保處理系統以及生產裝置已全面啟動安裝工作,裝置全部入場及工藝除錯還需要一些時間,預計能夠提前投產。江蘇皋鑫生產經營正常,新專案廠房建設處在施工前準備階段,公司將積極推進相關工作。

日前,中晶科技擬10億元投建矽擴散片等生產專案,此專案名為器件晶片用矽擴散片、特種高壓和車用高功率二極體生產專案,實施主體為江蘇皋鑫,專案建設地點在如皋市如城街道福壽路以北、雉水大道以東、利源路以南,規劃路以西。預計2年內達到專案轉化標準,確保透過上級部門核查透過(中晶科技制定具體的專案開發建設時間表)。

資料顯示,中晶科技擁有先進的具備自主智慧財產權的核心技術和工藝,配備優良的生產、檢測裝置和管理系統,以國際一流半導體企業為標準,致力於高品質半導體單晶矽材料及其製品的研發和生產。在半導體用單晶矽棒、研磨矽片、高壓整流器件三個細分產業,中晶科技具有市場領先地位,並正努力形成以研磨矽片、拋光矽片、晶片元件為核心業務的三大產業板塊,積極為成為世界先進的半導體矽材料專業製造商而努力奮鬥。

據介紹,中晶科技經過多年的自主研發和技術積累,掌握了多項半導體矽材料製造核心技術,涵蓋了產品生產的整個工藝流程,包括晶體生長、矽片加工、質量檢測等各個環節,所應用的核心技術均處於大批次的生產階段。目前,6-8英寸矽片主要以拋光片、外延片等為最終產品使用,拋光片是研磨片的深加工及產品工序延伸。

中晶科技披露,2021年前後對研磨矽片及晶棒產能進行了擴產建設,關鍵裝置和基礎設施投入能夠較好的保障當前產品客戶需求增長的需要。

(校對/Andy)