日前揭曉榮耀50系列，並且宣佈率先採用Qualcomm Snapdragon 778G處理器，同時也能在國際銷售版本搭載Google GMS服務，藉此闡明本身已經擺脫關鍵技術供應問題，榮耀CEO趙明更透露已經有超過30家合作伙伴恢復技術供應，更籤署超過1000項供應合作協議，意味榮耀已經走出「最黑暗時期」。
去年因為華為嚴重受到美國技術出口禁令影響，最終決定使榮耀品牌自華為體系拆分獨立，並且在後續確認獲得Qualcomm恢復供貨之後，榮耀終於在日前揭曉新款智慧手機榮耀50系列時，分別藉由宣佈搭載Qualcomm Snapdragon 778G處理器，以及可在國際銷售版本採用Google GMS服務，證明自身已經不受美國限令影響。
趙明表示，過去榮耀品牌一度在中國市場銷售佔比達16。7%，成為中國排名前二品牌，但後續關鍵零件供應受阻，導致市場佔比大幅下滑至3% ，但從去年宣佈自華為品牌拆分獨立，截至今年5月在中國市場銷售佔比已經恢復至9。5%，更呈現持續增長趨勢，因此認為「最黑暗時期」已經過去。
同時，趙明在此次發表會不僅宣佈搭載Snapdragon 778G處理器的榮耀50系列即將上市，更透露接下來還會恢復推出高階旗艦手機產品Magic 3，並且將會採用Snapdragon 888處理器，藉此證明榮耀在處理器供應已經不受任何限制，同時也證實未來也會鎖定高階旗艦手機市場佈局。
未來在中國市場以蘋果作為直接競爭對手
甚至，趙明更直指榮耀高階旗艦手機在中國市場直接競爭對手會是蘋果，更強調日後在硬體配置、使用體驗、設計質感都會以超越蘋果為目標，更透露接下來準備推出的Magic 3無論在設計、配置或使用體驗都會更加出色。
而對於未來手機產品設計，趙明認為不應該陷入硬體配置表現，更應該著眼整體使用體驗，避免只強調搭載硬體規格是否強悍，因此未來手機產品設計將會打破這樣的思維。例如，雖然接下來準備推出的Magic 3將會採用Snapdragon 888處理器，但趙明希望不會只讓消費者著眼效能表現，而是手機整體使用感受。
