矽片
矽片：國內12英寸矽片國產化率僅13%，8英寸矽片也只有少數廠商可以供應。
矽片是半導體、光伏等行業的基礎材料。2019年，全球半導體矽片市場規模為735億元，其中中國大陸市場約91億元。2020至2024年，全球矽片需求有望保持5。1%的複合增長率。中國是全球最大的半導體市場，隨著國內晶片製造持續擴產，預計中國半導體矽片市場規模將以高於全球市場的速度持續增長。中國12英寸矽片主要依賴進口，國產化率僅13%，8英寸矽片也只有少數廠商可以供應，國產替代空間廣闊。
核心公司方面：
1）立昂微主營6/8/12英寸矽片，客戶包括華潤微、中芯國際、華虹宏力、ONSEMI等，公司預計2021H1實現淨利潤2。03-2。15億元，同比增長166。4%-182。1%；
2）中環股份8英寸、12英寸矽片均已實現量產，產能分別為50萬片/月、7萬片/月，預計2021年內將分別達到70萬片/月、15萬片/月，公司預計2021H1實現淨利潤14。0-15。5億元，同比增長160。1%-187。9%；
3）滬矽產業於2018年率先實現12英寸矽片國產化突破，已實現了28nm以上所有節點的產品認證以及64層3D NAND產品驗證。
光刻膠
光刻膠：信越化學KrF光刻膠產能受限，國產光刻膠加速匯入。
5月27日據報道，由於地震日本信越化學KrF光刻膠產線受到很大程度的破壞，至今尚未完全恢復生產，導致中國大陸多家晶圓廠KrF光刻膠供應緊張，部分中小晶圓廠KrF光刻膠甚至出現了斷供，多家晶圓廠正在加速驗證匯入本土廠商彤程新材子公司北京科華的KrF光刻膠。
半導體用光刻膠主要有g線、i線、KrF、ArF和EUV光刻膠。目前適用於6寸矽片的g線和i線光刻膠國內自給率約20%，適用於8寸矽片的KrF光刻膠國內自給率不足5%，適用於12寸矽片的ArF光刻膠幾乎完全進口。近期事件背景下，光刻膠國產化需求逐漸迫切，國內光刻膠開啟加速驗證匯入階段。
核心公司方面：
1）彤程新材子公司北京科華KrF光刻膠正加速匯入客戶，ArF光刻膠正在研發階段；
2）晶瑞股份i線光刻膠已向國內頭部半導體企業供貨，KrF光刻膠完成中試，公司預計2021H1實現淨利潤1。13-1。47億元，同比增長456。6%-623。6%；
3）南大光電自主研發的ArF光刻膠產品繼2020年12月在一家儲存晶片製造企業的50nm快閃記憶體平臺上透過認證後，近日又在邏輯晶片製造企業55nm技術節點的產品上取得了認證突破。
前驅體材料
前驅體材料：半導體制造氣相沉積核心材料，國內雅克科技透過收購進入第一梯隊。
前驅體是晶片製造的重要材料之一，主要用於氣相沉積（包括物理沉積PVD、化學氣相沉積CVD及原子氣相沉積ALD）鍍膜過程，以形成符合半導體制造要求的各類薄膜層，也可用於半導體外延生長、蝕刻、離子注入摻雜以及清洗等。
前驅體材料的增長驅動主要有三點：隨著NAND的堆疊層數不斷增多，前驅體用量快速增長；當DRAM向更高的深寬比發展，需要單位價值量更高的High-K前驅體；隨著邏輯晶片線寬越細，用到的前驅體品種越多，產品價值量越高。
核心公司方面：
雅克科技子公司UP Chemical的SOD和前驅體業務處於全球領先地位，涉足壁壘最高的High K及ALD用半導體前驅體，此類材料在國內尚處於空白階段，公司是海力士、三星連續多年的主要供應商，並新增了對鎧俠、Intel、臺積電的批次供應。
拋光材料
拋光材料：拋光液、拋光墊國產化率均不足5%，近3年拋光墊國內需求將倍增。
拋光材料是在晶圓化學機械拋光過程中使用的重要原材料，可分為拋光液與拋光墊，在晶圓製造材料中佔比7%，國產化率均不到5%，國產替代空間廣闊。
根據長江儲存兩期產能規劃，預計到2023年實現30萬片/月的128層NAND產能，對應拋光墊採購額約40億元；中芯國際、合肥長鑫拋光墊採購額將分別超10億元。預計2023年後，本土晶圓廠商拋光墊採購額將達75億元，較2018年增長近3倍。
核心公司方面：
1）安集科技CMP拋光液營收佔比88。8%，產品打破了國外廠商對CMP拋光液的壟斷，下游客戶覆蓋全球晶片製造核心廠商；
2）鼎龍股份拋光墊產品在2019年取得重大突破，成功匯入國內主流晶圓廠商，目前擁有拋光墊產能10萬片/月，擬投資1。67億元用於CMP拋光墊專案（三期）建設，專案產能為50萬片/年。
