10月25日，
比亞迪股份
（01211。HK）釋出公告稱，在10月22日，香港聯交所同意公司分拆所屬子公司
比亞迪半導體股份有限公司
（下稱“
比亞迪半導體
”）至深交所創業板上市，並同意豁免公司向公司股東提供保證配額。
公告稱，港交所同意比亞迪按《上市規則》第15項應用指引進行本次分拆。本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限於透過深圳證券交易所稽核及中國證券監督管理委員會同意註冊程式後，方可作實。
公告表示，分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應，透過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智慧、整合的新型半導體供應商打下堅實基礎。
公告指，本次分拆將從根本上提高比亞迪半導體的公司治理水平和財務透明度，並實現其與比亞迪的業務分離，投資者將得以單獨評估比亞迪半導體與本公司業務的策略、風險和回報，並作出直接獨立投資於相關業務的決策，使比亞迪半導體及比亞迪的業務估值得到更加公允的評估。比亞迪不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導體的控制權，本次分拆上市不會對本公司其他業務板塊的持續經營運作產生實質性影響，不會損害比亞迪的獨立上市地位，不會影響本公司的持續經營能力。
據深圳創業板發行上市稽核資訊公開網站顯示，
比亞迪半導體
於2021年6月29日遞表。在2021年09月30日，比亞迪半導體股份有限公司因IPO申請檔案中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交，根據《深圳證券交易所創業板股票發行上市稽核規則》的相關規定，深交所中止其發行上市稽核。
截至午間收市，比亞迪股份報313。80港元，漲3。63%，總市值達8978。27億港元。
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